BBIN BBIN宝盈集团日美荷就半导体对华出口管制问题达成一致？美国业界表达不满

　　集微网消息，据路透社报道，彭博社援引知情人士消息，在周五结束的谈判中，美国已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。

　　美国政府1月27日表示，日本、荷兰等三个国家的政府高级官员在华盛顿就尖端半导体对华出口管制问题举行磋商。上述情况是美国国家安全委员会（NSC）战略沟通协调员约翰柯比在新闻发布会上透露，他称“总统国家安全事务助理沙利文已经讨论了好几天”。磋商的结果没有公开。

　　2022年10月，美国拜登政府针对尖端半导体的技术、制造设备和相关人才上禁止了与中国的交易，并一直敦促日本和荷兰进行配合。1月中旬，拜登总统先后与日本、荷兰领导人举行会谈，并直接提出要求。

　　对于高层磋商，约翰·柯比表示，“我不能说结果，但我会适时提交报告”。他还说，“我希望日本和荷兰对磋商进行评估。”

　　彭博社27日报道称，在当天的磋商中，日本、美国和荷兰达成了共识。其表示，日本和荷兰也将实施美国政府发起的部分对华出口管制措施。提出并不打算公开，截至实施或需要数个月时间。

　　美国政府的新规还涵盖了中国台湾和韩国等半导体公司。另一方面，日本和荷兰具有优势的半导体制造设施不容易受到影响。美国业界出现不满，认为“与日本和荷兰企业竞争的环境已经变得非常不利”。

　　在世界半导体制造设备市场上，第一的美国应用材料、第二的荷兰ASML、第三的日本东京电子三家竞争激烈。如果日本和荷兰像美国一样对中国进行管控，那么ASML和东京电子的运营都会受到很大的影响。

　　美国的半导体管制很大程度上也是因为尖端半导体的优劣关系到“高超音速导弹”等最新军事产品的开发竞争。（校对/武守哲）

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