中国光谷：半导体BBIN BBIN宝盈热电芯片半年后可投入市场功耗低于国际水平30%

　　集微网消息，1月28日，位于武汉理工大学科技园的“半导体热电芯片中试平台”已开启全线运转。

　　“项目”是中国科学院院士、武汉理工大学教授张清杰团队研发的重大科技专项，获得市区两级财政2000万元的经费支持，及相关房租和设备购置补贴，建成国内第一条“半导体热电芯片中试平台”，芯片年产可达50万片。目前项目已完成中试，功耗低于国际行业水平的30%，已获得国内知名光模块厂家的批量订单，预计半年后可批量投入市场。

　　武汉科技创新消息显示，1月12日，中国科学院院士张清杰和武汉市科技局组书记、局长盛继亮共同完成半导体热电芯片武汉科技成果转化中试平台揭牌仪式。

　　武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室教授鄢永高介绍，该中试平台已有一款产品投入量产，并获得小批量订单。该款产品已实现完全国产化，是一颗实实在在的中国芯。（校对/赵碧莹）