半导体ETF：融资净偿还59691万元融资余额901396万元（01-30）BBIN BBIN宝盈

　　信息显示，2023年1月30日融资净偿还596.91万元；融资余额9013.96万元，较前一日下降6.21%。

　　融资方面，当日融资买入678.62万元，融资偿还1275.53万元，融资净偿还596.91万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量325万份，融券余额227.83万元。余额合计9241.79万元。

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　　今天春节后首战，作战计划订好没？今天是2023年1月30日，第760篇原创帖。春

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