代表美国 99% 芯片公司的半导体行业协会 (SIA)虽然了解半导体对国家安全的重要性,但它认为 ,对其他国家的限制可能会损害整个美国半导体行业。
在美国政府对中国芯片和超级计算机行业实施严厉制裁后,多家半导体公司几乎在一夜之间损失了约 2400 亿美元的价值。受影响的公司包括电子设计自动化 (EDA) 工具开发商、芯片设计公司、晶圆厂设备 (WFE) 生产商和芯片制造商本身。
SIA认为,美国半导体公司依赖于良性循环创新,包括对研发和进入全球市场的大量。从历史上看,美国半导体公司一直将其收入的五分之一于研发,这一比例最高任何行业。2021 年美国半导体出口总额为 620 亿美元,在美国出口中排名第四。海外市场占美国半导体销售额的80%以上,在这个资本密集型行业中发挥着至关重要的作用。就研发支出占销售额的百分比而言,美国半导体行业仅次于美国制药和生物技术行业。因此,需要进入全球市场来资助非常大的研发,以始终保持美国技术领先于全球竞争对手。
中国市场以及许多其他市场对美国半导体公司整个行业生态系统中的成功至关重要。中国是最大的单一市场,占2021年美国芯片收入的36%。它也是目前最大的半导体制造设备销售市场。这里有些例子,Cadence 为数以千计的中国芯片和主板开发商提供 EDA 工具;Applied Materials 向中芯国际和华虹等实体出售大量 WFE 工具;英伟达向百度等公司出售大量人工智能和高性能计算机加速器。
半导体是一种复杂的产品,对于汽车、工业、、医疗、零售和所有其他经济部门的日常消费电子、通信和计算设备的功能至关重要。它们也是未来技术的关键组成部分,例如人工智能、量子计算和 5G/6G 电信。很少有行业拥有像半导体行业这样复杂、地域广泛且相互依存的供应链和开发生态系统。波士顿咨询集团 (BCG) 和 SIA 的一份联合报告发现,有 120 多个国家作为半导体产品的出口国或进口国参与其中。半导体是全球第四大贸易产品,仅次于原油、成品油和汽车。美国是这个全球市场的世界领导者,美国公司占所有半导体器件和设备销售额的近一半,关键设计工具的比例甚至更高。
维持强大的美国半导体研究、设计、制造和供应商基础是一个国家安全问题。正如众议院和参议院版本的 2021 年国防授权法案所述:“美国在半导体技术和创新方面的领导地位对美国的经济增长和国家安全至关重要。”鉴于经济活力的重要性美国半导体行业的发展关系到国家安全,一般来说,确保美国出口管制严格定制和设计以实现特定的国家安全目标并以多边方式实施,而不损害创新和技术基础至关重要。因此,重要的是政府和行业共同努力,以确保美国政策的制定既能增强国家安全,又能继续让美国的半导体行业发展和创新。
当 BIS 考虑修改临时最终规则、新规则和有关 EAR 的公众宣传时,它应该在最大可能的范围内考虑由于监管的复杂性和不确定性对美国和盟国公司的经济影响。我们理解出口管制规则本身就很复杂。出口管制必须不断发展以适应新的国家安全和外交政策问题。然而,临时最终规则包含了有史以来发布的最新颖、最复杂的 EAR 条款。未来可能会或可能不会对其他商业项目实施哪些新控制的行业不确定性水平也处于历史最高水平。复杂性往往会导致更多的不确定性,并可能损害合法和有益的贸易。由复杂性驱动的不确定性的结合导致外国公司经常设计或避免源自美国或美国公司品牌的内容,以“降低风险”(即过度控制以避免可能的执法行动)、降低合规成本并减少潜在风险对其供应链造成伤害——即使这些物品不受基于物品或最终用途的控制。在许多情况下,这些规则导致美国组件、软件、技术和服务被淘汰的心理影响可能远远超过直接监管影响。
目前可以看到美国半导体公司已经受到冲击,例如Lam Research 的裁员(部分原因似乎是由于将工具生产外包给其他国家)。影响或许才刚刚开始,应用材料等美国半导体设备公司尚未发布报告,但预期并不乐观。
关于日本政府与美国、荷兰开展合作的半导体相关对华出口管制,预计将受到限制的是半导体制造装置出口。日本在这一领域拥有优势,全球销售额前15名中占据7席,包括东京电子以及生产检测装置的爱德万测试等。中国是主要购买方之一,出口管制或将对日本企业造成打击。
中国正在迅速扩大半导体设备,据SEMI介绍,2020年中国在制造装置的地区销售额中首次位居全球第一。日本装置制造商中甚至有企业的对华销售额超过2成。在美国单独加强对华管制后的2022年11月,东京电子将2022财年(2022年4月至2023年3月)合并财报的销售额预期下调了2500亿日元(约合人民币131亿元),并解释称存在中国客户“推迟购买设备的风险”(该公司高管语)等。加强管制可能会导致影响升级。
预计此次管制的是尖端半导体的制造装置,制造商相关人士认为,“即使自己公司的装置不在管制之列,如果中国的设备减速,也将间接受到打击”。
SIA表示美国政府 10 月 7 日的出口管制规则在范围和细节上都是“前所未有”的,为全球半导体生态系统带来了新的挑战。
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