中美关系已经变质新一轮打压到来日荷欧BBIN BBIN宝盈集团开始剑指中国半导体

　　最近，半导体领域再次传来一则坏消息，在美国的催动下，日本、荷兰似乎又一次将矛头对准了中国。当然，消息是美国媒体放出来的，日本和荷兰方面并没有承认。不过日本和荷兰被要求加入针对中国的新闻已经炒作了很长一段时间，日本和荷兰的首相此前还接连访问了美国，因此我们完全可以从其中看到美国对于促成这件事的决心。而按照以往的情况来看，只要美国真正地下定了决心要压着盟友跟着走，那么他们必然会成功，起码就现在的美国来说，他们有这个能力。就拿最近德国宣布向乌克兰援助主战坦克的事情来说，拉拉扯扯几个月，最后朔尔茨还是不得不退让，虽然后面他试图挽救颜面，但事实就是美国压得他低头了。

　　值得一提的是，就如同德国放弃后，美国其他盟友迅速跟上把事情定死一样，这次日本和荷兰还没真正做出决定，美国就已经再次下手了。有消息称，欧盟也要加入遏制中国半导体的行列。其实自从欧洲高票通过《欧洲芯片法案》之后，欧盟要联手美国针对中国其实就已经不令人例外了，况且，按照欧盟内部人士所说，美国对遏制中国半导体产业目标将有欧盟的“全面”承诺。欧盟、日本、荷兰、加上美国自己，不得不承认，一旦他们全面联手，进一步限制中国半导体产业发展，那么中国的半导体产业将会面临空前的挑战。

　　当然，需要关注的是，美国此番下手十分急促的原因。没错，就是急促。半导体都拖拉很长时间了，可不管是从前，他们的动作都算得上是稳步推进，可最近却非常急促，行动非常多，这不是急促是什么。仔细想想，美国如此原因也很简单，一个是中国半导体产业发展越发壮大，全球有关各方在失去中国这个大市场后，纷纷暴雷，以至于如果继续放任中国成长，美国所有的封锁计划都将成为空谈。另一个是，中美外长会晤要到了，就在2月初美国国务卿布林肯将会访问中国，并与我国外长进行会晤。

　　大家应该记得，每一次中美会晤，或者谈判，美国就会搞事，试图压制中国，然后“从实力地位出发谈判”，虽然一直没有成功，但美国却从来没有放弃这种行动，以前很多都是从军事方面压制，半导体虽然属于科技，可是一旦封锁完成，对中国打击将会更大。所以，这从某种意义上来说，也是美国在利用中国利益要挟中国。

　　我们必须清楚，中国只要一天不停止发展，美国就一天不会停手，从军事挑衅，到科技封锁加速，美国的手段只会越发地往我们的短板上戳，而且按照这种不断升级的行事风格来说，未来我们不能排除美国会破釜沉舟，直接和我们撕破脸。

　　中美关系早就已经严重变质了，我们必须看清双方博弈的本质，那就是美国对中国只有“打压”这两个字，没有其他。所以必须做好一切准备，包括与美国开战。虽然我们一直希望以和平的方式解决问题，可我们不能保证美国也会这样，美国的军方虽然说是在其政治体系之下，可军方却从来都是自成一派的。（涂苏）