未来半导BBIN BBIN宝盈集团体｜2月3日芯闻

　　2月2日讯，存储芯片需求下滑，导致价格与出货量双双下滑，三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商也受到了影响，但其仍将向员工发放高额绩效奖金。三星电子设备解决方案部门（DS 部门）的员工，在1月份就已收到年工资50%的绩效奖金。SK海力士的员工将收到年工资41%的利润分成。（科创板日报）

　　2月2日电，美国国防部的主要微芯片制造商Mercury Systems将出售自身，目前国防行业正面临关键半导体短缺的问题，而高管们认为短缺情况还将持续两年。Mercury Systems Inc(MRCY)表示，其董事会已启动一项战略评估。分析师说，出售价格可能远远超过35亿美元，并为反垄断监管机构带来另一个考验。(华尔街日报)

　　鉴于全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC）首次进驻日本的建厂地是熊本县菊阳町，周边工业用地紧缺问题日渐严重。这是由于国内外相关企业蜂拥而至。县政府认为这可能给凭借半导体产业带动的地方振兴泼冷水，开始推进农业用地的转用。2021年度企业签约决定在县内新增据点的共有59份，创新高。其中22份为半导体相关。由于用地紧缺，县政府决定在菊池市和合志市新建工业园区。面积总计50公顷，将于2026年度开始分售。(共同社)

　　2月2日，苏州高新区2023年春季重大项目集中开工仪式举行。53个项目启动建设，总527.6亿元，产业项目占比94.3%。其中超10亿元项目17个，高技术产业比重达92.8%。

　　此次集中开工项目涵盖光子、医疗器械、集成电路、绿色低碳等特色重点产业，项目质量高、创新引领强，且具有体量大、区域带动性强、示范效应明显等特征，建成后将充分发挥重大项目对苏州产业创新集群建设的重要支撑和带动引领作用。（苏州高新区发布）

　　欧洲半导体巨头英飞凌今日（2月2日）发布2022年第四季度（2023财年第一季度）财务业绩，当季实现营收39.51亿欧元，环比下跌5%，实现净利11.07亿欧元，环比上季增长约4.6%。

　　英飞凌方面给出的业绩指引中，今年一季度（2023财年第二季度）收入预测为39亿欧元，2023财年整体营收预计为155亿欧元，全年资本支出预计为30亿欧元。（集微网）

　　2 月 1 日消息，三星、爱立信、IBM 和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会（NSF）正在资助这一合作项目，并向这些科技巨头提供了 5000 万美元（当前约 3.38 亿元人民币）的资金，作为其“半导体的未来”计划的一部分。国家科学基金会和四家科技巨头将在“共同设计”的基础上，在不同领域合作开发下一代芯片。（IT之家）

　　2月2日电，北汽集团与博世中国今日签署战略合作协议，双方在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域构建全面战略合作。官方表示，北汽将通过与博世的合作，在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域提出更多解决方案；博世则将基于自身在系统、功能安全、数据、芯片、硬件、算法六个维度的智驾方案，为北汽提供更加智能化、有竞争力的产品。（财联社）

　　上海市科学技术委员会、上海市经济和信息化委员会、上海市财政局公布2022年度上海市科技小巨人工程立项名单。经公开自主申报、各区审核推荐、专家评审和公示，73家企业为2022年度上海市科技小巨人企业，82家企业为2022年度上海市科技小巨人培育企业。

　　其中，不少半导体企业在列，包括上海季丰电子股份有限公司、上海川土微电子有限公司、长鑫存储技术（上海）有限公司、上海芯联芯智能科技有限公司、荣湃半导体（上海）有限公司等。（综合整理）