BBIN BBIN宝盈集团半导体ETF：融资净买入9693万元融资余额928455万元（02-03）

　　信息显示，2023年2月3日融资净买入96.93万元；融资余额9284.55万元，较前一日增加1.06%。

　　融资方面，当日融资买入882.39万元，融资偿还785.46万元，融资净买入96.93万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量325万份，融券余额229.45万元。余额合计9514万元。

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