日本拟28亿美元补贴本土半导体制造BBIN BBIN宝盈

　　集微网消息，据日经亚洲报道，日本将承担与各种半导体相关的部分资本，扩大对国内芯片制造的激励，使其超越尖端产品。经济产业省将从2022财年1.3万亿日元的追加预算中拨出3686亿日元（28亿美元）用于资助由政府制定的新补贴计划。

　　这些补贴涵盖了功率芯片以及管理自动转向和模数转换器的微控制器、芯片制造设备和半导体元件以及惰性气体等原材料等，在日本的国内外公司都符合补贴资格。

　　政策要求这些公司10年内必须在日本继续生产半导体，在半导体短缺期间，他们将被要求优先考虑日本国内发货。

　　日本此前在2021财年追加预算中拨款7740亿日元支持国内芯片产业，台积电目前正在熊本县建设其第一家日本工厂。而台积电在熊本县菊阳町首次进驻日本的建厂，带动日本国内外相关企业蜂拥而至，从而导致周边工业用地紧缺问题日渐严重。

　　报道称，其他国家也提高了芯片制造激励措施，希望在日益分散的供应链中增加国内供应。拜登于去年8月签署CHIPS和科学法案，美国将为国内芯片制造提供价值527亿美元的补贴。