BBIN BBIN宝盈产业分析：芯片半导体投融资分析

　　报告对芯片半导体产业的创业形势、区域分布、关键创业人物、投融资交易趋势、关键方等进行统计分析，呈现当下一级市场芯片半导体的真实投融资状态。

　　从「芯片荒」到部分芯片产能饱和，时间仅过去了1年之久。2022年多款芯片价格由高位跌落，多家企业市值蒸发腰斩，在过去的一年时间里，芯片半导体行业有种被拉下神坛的意味，行业间争议不断。

　　除部分芯片内部需求过剩之外，相关国外国家政策也在近一步向中国芯片企业施压。2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）修改出口管制条例，近一步限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进工艺的能力。

　　在此之前，美国已经对中国芯片半导体企业施加了诸多压力，包括提高关税、禁止部分企业出口、国外芯片巨头公司禁止向中国市场出口高端芯片等。面对美国「卡脖子」措施的不断升级，中国芯片发展面临阵痛。

　　但是另一方面，「国产替代」大方向的坚定，以及中国高端芯片技术、上下游产业技术的不断突破，都让这个行业本身充满了极高的关注度。

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