您现在所在位置: 主页 > 新闻中心 > 公司资讯

公司资讯

Company information

行业动态

Industry dynamics

常见问题

Common Problem

BBIN未来半导体 9月2日重要芯闻

发布日期:2022-09-04 06:26 浏览次数:

  英伟达最新消息显示,美国政府已授权出口、再出口和国内转让,以继续开发H100集成电路;该授权还允许公司在2023年3月1日前为A100GPU的美国客户提供必要的出口支持;此外,美国政府授权A100和H100的订单履行和物流通过公司的香港设施进行,直至2023年9月1日。

  据Digitimes报道,美光科技公司宣布计划将在2030年前投资约150亿美元,在爱达荷州的博伊西建造一座新的尖端内存制造厂。据这家内存芯片供应商称,这将是20年来美国建造的第一座新的内存制造厂,确保国内供应汽车和数据中心等细分市场所需的前沿内存,而人工智能和5G的加速应用将推动这些市场的发展。

  9月1日,南京江北新区举办金秋重点产业项目签约会。32个产业项目在会上集中签约,投资总额达455亿元。其中包括,总投资65亿元的第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目。

  # 臻驱科技完成C轮融资,加速IGBT/SiC功率模块封装产线月,臻驱科技(上海)有限公司宣布完成C轮股权融资,本轮融资由君桐资本、平湖经济技术开发区产业投资有限公司共同投资,老股东君联资本继续加码。本轮资金主要将用于臻驱科技IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地,电驱动产品快速起量的运营资金补充, 以及最新一代碳化硅功率模块及电控产品研发。

  南京市经开区9月1日官方消息显示,浦口区重大项目建设推进动员会暨桑德斯硅基芯片研发生产项目开工仪式举行。桑德斯硅基芯片研发生产项目位于浦口经济开发区,总投资30亿元,计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施,未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件(南京)有限公司,专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售,是三星、LG的一级供应商,也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商,拥有27项专利。

  9月1日,凯美特气发布公告称,公司拟设立全资子公司揭阳凯美特气体有限公司实施30万吨高洁净双氧水及相关气体提纯项目。该项目总投资14.86亿元,项目将完成30万吨/年高纯食品级二氧化碳和30万吨/年工业、电子级双氧水及其配套设施的建设。

  # 格科微:12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功,即将进入大规模量产阶段

  9月2日,格科微有限公司发布公告称,公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功,首个晶圆工程批取得超过95%的良率,标志着BSI产线顺利进入风险量产,即将进入大规模量产阶段。该项目投产后,公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力,将有力保障12英寸晶圆的供应。实现对关键制造环节的自主可控,缩短产品交期,把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利,增厚公司的盈利空间,提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。

  据中瓷电子披露的调整后的重组草案显示,公司拟通过发行股份方式向控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所收购三项资产,进军第三代半导体。本次交易作价约为38.31亿元,整体上,较标的资产的账面净资产增值近3倍。本次收购,对中瓷电子而言意义非凡。公司称,借助本次重组,其业务结构将大幅拓展,资产质量明显提高。

  据苏州高新区消息,近日安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目已进入自检竣工验收阶段。该项目由安捷利电子科技(苏州)有限公司投资,项目占地面积约40亩,预计年增产集成电路封装基板及高密度互连印制电路板120万平方米。#

  据苏州高新区8月31日消息,苏州长光华芯半导体研究院项目于8月8日正式落成,8月18日宣布启用,目前已全部完工。该项目由苏州高新区管委会与长光华芯共建,将作为太湖光子中心重要的创新载体,总投资5亿元,总建筑面积近5万平方米,包含研发大楼、综合楼、生产工艺大楼等。长光华芯将通过研究院平台吸引全球该领域和相关领域高端人才,形成批量引进和集聚效应,建设国内一流的半导体激光芯片研发平台,打造半导体激光产业高地。

  9月1日,中兴通讯在披露的投资者关系记录中表示,在智能网联方面,公司已形成5G+V2X芯片模组、TBOX/OBU车载终端、路侧RSU设备、边缘计算MEC设备和V2X基础云控平台端到端解决方案。目前中兴通讯车载终端产品全球市场累积出货已超百万台,并与多家车企达成战略合作

  9 月 2 日消息,昨日,2022 世界人工智能大会在上海世博中心举办,并将持续到 9 月 3 日。今日,脑虎科技在大会上发布了国内首个半侵入式脑机接口设备,并同时发布了高频脑电信号处理仪及软件算法云平台。这款脑机接口集成式颅顶半植入医用级 BCI 产品的体积为 32 平方厘米,重量为 38 克,有效确保植入后减少病患的不适感, 并减少对日常生活的干扰, 易于护理。同时,该产品采用医用级钛合金打造, 有效减少了免疫排异反应。产品内部采用医用级封装, 气密性和水密性好, 可保证长期在体的安全性。

  9 月 2 日消息,据俄罗斯卫星通讯社报道,俄罗斯国家航天集团总经理尤里・鲍里索夫表示,俄罗斯正在寻找与中国合作探索月球和深空的途径。

  9 月 2 日消息,在比亚迪电话会议上,比亚迪董事长王传福透露了该品牌当下的状况以及未来规划。王传福表示,目前比亚迪在手订单超 70 万台,新车下单交付周期 4-5 个月;而刚刚上市的海豹车型已经投入量产,受疫情和限电影响交付压力很大。总体来说,比亚迪 2022 年底会争取 28 万台的月交付量。

  近日,德赛西威在接受机构调研时表示,公司的全自动泊车、360度高清环视等ADAS产品销量持续提升;面向更大规模市场空间、基于全面技术优势与融合高低速场景的自动驾驶辅助系统即将量产;可实现更高级别功能的高级自动驾驶域控制器产品已累计获得超过10家主流车企的项目定点,并已进入量产规模爬坡期。

  9月2日晚间,中科电气发布公告称,全资子公司中科星城科技与比亚迪全资子公司重庆弗迪签署《合资经营协议》,双方拟确定战略合作关系,并合作设立合资公司,合资公司注册资本为10亿元,其中,中科星城科技或其控股子公司认缴6.5亿元,重庆弗迪或其控股子公司认缴3.5亿元,该合资公司将专注于负极材料制造,并优先向重庆弗迪及其关联方供应。BBIN bbin

020-88888888