BBIN BBIN宝盈半导体介绍

　　半导体测试设备贯穿整个半导体制造过程，形成设计、晶圆制造与封测企业间正向循环。从所处环节看，半导体检测设备从设计验证到最终测试均不可或缺，贯穿整个半导体制造过程，半导体集成度提升、小型化、产品门类增加以及需求量增大对检测设备技术提出更高要求；从商业模式看，半导体产业集成化、小型化、门类增加等方面对检测设备技术及平台延展性提出更高的要求；同时半导体分工细化趋势下，检测设备在产业链上的协同性不断增强，能够形成设计、晶圆制造与封测企业间的正向循环。