预计 2023 年全球半导体市场整体温和下降，细分品类仍有亮点。据 Gartner 数据，2023 年全球半导体将同比负增 3.6%至 5960 亿美元；据 WSTS 数据，2023 年全球半导体将 同比负增 4.1%至 5570 亿美元。分地区看，亚太市场同比负增较多，美洲、欧洲、日本 仍有小幅增长。分品类看，分立器件、光电子、传感器仍有低个位数区间的温和增长。集成电路中，模拟芯片仍将有同比 1.6%的小幅增长。
从月度高频数据看，半导体市场同比增速已接近历史较低水平。2022 年 10 月全球半导 体销售额 468.6 亿美元，yoy-5%，mom-0%。中国、亚太地区半导体市场同比增速已分 别在 7 月、8 月转为负增。欧洲、美洲、日本截至 10 月仍保持同比正增，同比增速持续 放缓。
从价格端看，价格持续调整，供需错配缓解。2022Q3 全球半导体销售均价 0.51 美元， yoy+3%，qoq-5%。2022Q3，全球半导体销售均价同比增速大幅收窄，环比增速转跌， 价格加速调整，有望进一步推动库存持续去化。
2022 年 11 月台股 IC 设计、IC 制造、IC 封测企业合计营收分别为 762 亿元新台币、 2620 亿元新台币、525 亿元新台币；同比增速分别为-23%、+34%、-3%；环比增速分 别为+5%、+4%、-3%。
在经历 2021 年的出货量短暂复苏后，全球智能手机出货量出现第二轮出货量走低现象。根据 IDC 2022 年 Q4 预测数据修正后，从 2022 年初全球智能手机出货量增长 1.6%调 整至年末下降约 9.1%，出货量总量下降约至 12.2-12.4 亿部左右。预计 2023 年随着全 球疫情影响缓解，及全球消费能力恢复，将在 2023 年出货量同比增长 2.8%，出货量总 量约 12.6-12.7 亿部。分季度来看，2022 年 H1 已完成出货量 6 亿部，2022 年 Q3 出货量约 3 亿部。根据国内 安卓厂商发布周期及苹果手机发布周期来看，我们认为 2022 年基本完成全年出货量 12.2-12.4 亿部的预测。随疫情逐步优化及消费市场需求恢复有一定滞后，我们认为 2023 年 Q1 全球智能手机出货量同比数据依然呈下降趋势，但经过 2023 年 H1 的恢复，同比 跌幅将逐步收窄。
根据 wellsenn XR 数据预测，预计 2022 年全球 VR 出货量达 960 万台，较 2021 年 1029 万台下跌 7%，由于 Meta 改变过往的硬件补贴销售政策，Quest 2 产品涨价 100 美元， 以及 Quest Pro 定价 1499 美元，涨价对终端的销量产生一定的负面影响，Quest 2 面临 产品老旧，今年即将换代 Quest 3，预计 Meta 全系产品销量 2022 年为 750 万台，其中 Quest 2 为 690 万台，Quest Pro 为 60 万台。此外，保守预计 Pico 全年销量 100 万台， 其中 Pico 4 销量 25 万台，随着流量投放加大、海外市场的开拓、以及直播等内容场景 的拓展，Pico 销量仍有超 100 万台预期的可能。根据 wellsenn XR 数据预测，预计 2022 年全球 AR 出货量为 37 万台，同比增长 32%， 全球 AR 市场整体仍以 B 端为主，但今年的增长来源主要来自消费端市场，且以国产品 牌为主。包括扩屏 AR 眼镜，例如 Rokid Air、Nreal Air、雷鸟 Air 等，以及主打信息提示 的轻量级 AR 眼镜一体机，例如影目 Air、OPPO Air、李未可 Metalens 等。
根据 Trend Force 集邦咨询数据，2022 年第三季全球电视出货量达 5139 万台，环比增 加 12.4%，同比降低 2.1%，是自 2014 年以来同季出货最低纪录。根据 TrendForce 预测，预估 2022 年全球电视出货量仅 2.02 亿台，同比降低 3.8%，2022 年将创近十年出 货量最低的一年。由于全球消费意愿降低，消费性产品的预算严重受到排挤，间接抑制 对于电视产品的采购意愿。而对于 2023 年的出货量预估将同比降低 0.7%，达 2.01 亿 台，出货量同比下降收窄，将在 2023 年 H2 或 2024 有止跌回暖趋势。
汽车：电动化提速，结构性变化为主线 月，全球新能源车销量 775 万辆，同比+61.0%；10 月单月销量 93.2 万 辆，同比+55%。分国别来看，挪威在全球新能源车渗透率排名第一，维持在 60%-80% 之间；其余主要国家基本都在 40%以下。
库存状况和需求展望：消费类公司库存压力较大，我们预计 2022Q4-2023Q1 库存及毛利率将陆续出现拐点。数字 IC 景气度自年初步入下行，部分企业营收增长趋势与存货出现背离。对于存货与营 收出现严重背离以及存货周转天数显著高于历史水平的公司 2022 H2 仍有较大的去库存 压力。预计 2022Q4-2023Q1 随着消费需求反弹、库存逐步消化以及代工供应链调整， 库存及毛利率指标将陆续出现拐点。通过梳理数字 IC 板块各企业半年度报告等公告，各 公司逆境不改研发趋势，均围绕下游重点领域积极布局研发，修炼内功。我们强调研发 转换效率乃公司核心竞争力，新品放量伴随行业景气反转后引领新一轮增长。去库存系 2022 年多数 IC 设计企业一大要务。自 2022 年 Q1 开始 Fabless 和 IDM 存货 周转天数均有增加，Fabless 和 IDM 存货周转天数分别增至 89 天和 115 天。下游消费电 子为主的需求恶化叠加 Fab 厂产能利用率满载运行，多数企业库存水位高企，高库存压 力下厂商唯有降价去库存。
具体分析来看，库存和存货周转天数上升较为严重的为思特威-W、格科微、韦尔股份、 汇顶科技和瑞芯科技等公司，这些公司的共同属性为消费电子领域占比较高。其中：韦尔股份、思特威-W 和格科微：主要业务为手机等产品的图像传感器；汇顶科技：主要业务为指纹传感器，面向华为、小米、oppo、vivo 等手机终端；瑞芯微：专要业务为平板电脑和个人电脑、IoT 硬件等消费电子的 SoC 产品；中颖电子：主要业务为家电和 PC 数码产品的 MCU 等。根据产业内的相关信息：一方面：三季度部分消费电子终端厂商去库存不及预期，如中芯国际赵海军在 2022 年 Q3 业绩法说会上表示三季度智能手机和消费电子去库存速度缓慢，客户流片意愿不强。另一方面：亦有厂家对明年提前规划。如乐鑫科技表示，渠道库存已处于较低水平，虽 然公司当前库存水位较高，但考虑明年公司将有若干款产品进入量产，当前增加产能原 材料等储备十分必要。部分海外公司法说会最新表述也对明年展望乐观，如 Qorvo 预计 2023 年 Q1 中国基于 Andriod 的收入将增加，联发科预计 2023 年 H1 客户将有更大范围补库存动作。
（1）DRAM：复盘 DRAM 历史周期变化情况，市场波动剧烈，周期属性较强。在过去 30 年中，DRAM 市场经历过若干轮的惊人增长和毁灭性崩溃。2021年DRAM行业迎来42%的高速增长， 而根据 IC Insghts 预计，2022 年 DRAM 行业增速转而下降 18%。
1）需求与业绩：需求短期仍一致悲观，DRAM 厂商难逃行业寒冬。2022 年供需位元差加大，供大于求困局未破。根据 TrendForce，2023 年 DRAM 市场需 求位元成长率为 8.3%，系近年来首次低于 10%，远低于供给位元成长的 14.1%。因此 2023 年的 DRAM 市场在供过于求的情势或愈演愈烈，供大于求仍是当前困局。
现货价：我们以 DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 产品为例，现货价格已至上一轮周期底部，利基市 场主要面向存储速度性能不太高的市场，上一轮 DDR3 周期价格上行系三星、海力士等 龙头厂商为准备利润更高的 DDR5 生产，逐步淘汰 DDR3 产能，导致 DDR3 短期内供需 失衡所致。同样，在本轮的 DDR3 价格下行周期中，三星放缓 line13 的 DDR3 产能转换 至 CIS，也给供给端带来更多压力。本轮底部区间，在行业面临寒冬，下游需求疲软，供 给过剩的背景下，价格反弹压力较大。
3）周期与成长：下修资本支出+产能缩减渡过寒冬，逆周期布局新品推出展望下一阶段 高增。旺季不旺，各厂商产能规划缩减，新品延期投产。通常下半年为 DRAM 市场销售旺季， 系统制造商会大量采购内存器件，用于他们年底新一代发布的产品。但这种情况 2022 年 并未出现。传统旺季不旺，各大存储厂商均有产能缩减规划，并且延期新品量产导入规 划。
（2）NAND Flash：根据中金企信统计数据，NAND Flash 2020 年市场规模为 534.1 亿美元，预计到 2025 年，全球 NAND Flash 市场规模讲达到 931.9 亿美元，2021 年至 2025 年，CAGR 增速 7.4%。随着 PC 及智能手机平均储存容量的上升，及工业设备、传感器、汽车系统和医 疗系统等设备中，人工智能和机器学习对海量数据处理需求增长，基于 NAND Flash 的储 存趋势也将继续发展。
NAND Flash 技术一直基于二维平面的 NAND 技术，也就是我们说的 2D NAND 闪存。2D 在平面上对晶体管尺寸进行微缩，从而获得更高的存储密度，但晶体管尺寸微缩遇 到物理极限，现已面临瓶颈，达到发展极限。为了在维持性能的情况下实现容量提升， 3D NAND 成为发展主流。根据 International business strategies 数据显示，2019 年， 3D NAND 的渗透率为 72.6％，已远超 2D NAND，且未来仍将持续提高，预计 2025 年 3D NAND 将占闪存总市场的 97.5％。
2018 年：营收高增的三个点：开发新客户和新的应用领域、研发新产品的收入增幅较大、市场需 求旺盛，产品供不应求。前期高研发投入带来第一阶段成果转换：2015-2018 年，公司半导体设计业务研发投入 占半导体设计业务销售收入比例分别达到 8.20%、9.58%、14.04%和 15.24%。公司持 续高研发投入迎第一阶段收获期：根据公司表述可以发现，此时已有部分产品达到国际 先进水平，开始关注客户需求，新品围绕当前领域布局，并开始致力于打造产品的多品 类和多维度覆盖。同时产品性能的提升和品类的扩充给予公司机遇，开始与海外公司在 个别领域初步竞争，当前阶段的竞争以“同质价优，进口替代”为主。
2020 年：2020 年 H1，因中美贸易摩擦及新冠病毒疫情，对全球经济和全球半导体市场的发展受 到影响。整合期：内生与外延并重。研发上，公司不断加大研发投入，新品迭出。外延上公司购 买 Synaptics Incorporated 基于亚洲地区的 TDDI 业务，产品类别继续扩充。此阶段得益于下游以智能手机为代表的消费电子市场需求旺盛，CMOS 产品需求旺盛， 公司扩充产能导致上半年库存有所增加。
2021 年：市场恢复高景气。由于世界经济发展呈现恢复，汽车产业等快速复苏，叠加 5G 进一步 普及等原因，全球半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2021 年全球半导体产业市场规 模将达到 4882.7 亿美元，超过 2020 年的 4403.9 亿美元，创出历史新高，全球半导体 产品供不应求。平台化布局已完成。依托内生发展和外延收购并举的发展战略，公司半导体设计业务实 现显著增长。通过进一步的资源整合，公司产品线及研发能力得到拓展，已构建以图像 传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务协同发展的平台化布局。新品不断推出。公司研发推出了全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的 0.61um 像 素高分辨率 4K 图像传感器 OV60A。同时公司领先业界推出下沉式 HD TDDI-TD4160， 支持 720*1680 分辨率，60/90/120Hz 显示刷新率，60～240Hz 触控报点率，获得了市 场的广泛认可。聚焦高端，毛利率上行，库存增加。2021 年度，公司将产品组合更加聚焦于单价较高的 中高端产品，相应地削减了单价较低的低端产品的销售，毛利率持续上升。同时，公司 针对未来半导体市场需求提前布局，库存不断增加。
2022 年：历史重现，类似于 2018 年的库存增加和毛利率下行。2022 年 H1，全球疫情扩散、地 缘政治形势以及通货膨胀等因素导致以智能手机、计算机为代表的消费电子市场受到较 强冲击。下游客户在备货策略上更加趋于保守，新品推出不断延后，公司新品导入不及 预期，库存难以消化。同时，较高的库存压力倒逼公司采取降价策略去库存，毛利率下 行。类似于 2018 年 Q3，库存端看，公司库存水位达到高点，Q4 系去库存阶段；需求端 看，下游需求有望在 2023 年迎来复苏；产品端看，公司平台化布局进一步深化。
立足中国覆盖全球，产品品类不断扩展。兆易创新成立于 2005 年 4 月，是一家立足中 国的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。公 司在上海、合肥、中国香港设有全资子公司、在深圳设有分公司，在中国台湾省设有办 事处，并在日韩、美国等地通过产品分销商为客户提供本地化服务。公司产品包括 NORFlash、NAND Flash、DRAM 以及 MCU 等，广泛应用于移动终端、消费电子、个人电脑、 办公设备、汽车电子及工业控制设备等多个领域。业绩高增，研发投入成果转化良好。公司营收近年来稳步增长，即使在 2022 年芯片行 业寒冬的大背景下，公司前三季度营收依然维持正增长。更为可贵的是，公司的扣非归 母净利润延续 2021 年远高于营收增速的态势，2022 年前三季度，公司扣非归母净利润 同比增速达 27.80%。公司业绩高增的一大原因系常年高投入的研发支出，带来了良好的 成果转化，并以此建立深厚的技术壁垒。利润率水平来看，公司毛利率水平基本维持在 40%左右，且近两年有所上升，2022 年前三季度公司毛利率达 48.46%，对应净利润率 达 30.9%。我们复盘兆易创新自 2018 年以来的毛利率和库存变动。可以发现公司毛利率上行的主 要因素在于新产品的开发及销售和产品供需失衡，短期供不应求导致价格上升。公司库 存变动的主要原因也有两点，一是供应链端受到扰动（如新冠疫情等）导致物流失衡， 二是需求端高景气，公司应对下游高需求不断备货，导致库存水位不断增长。
我们复盘 2021 年以来的库存和毛利率上行。在经历 2020 年新冠疫情冲击导致的供需错 配后，需求端明显复苏，同时供给端仍处于去库存阶段，2020 年 Q4 库存为近两年的底 部区间，市场供不应求，驱动产品价格上升，带动毛利率上行。另一方面，公司经过近 几年的研发储备后，产品体系完整，平台化布局已显成效，在传统 NOR flash 等产品保 持市场前列份额的前提下，DRAM 产品实现量产，并且 MCU 产品业务增长快速，更多高 毛利率的产品量产驱动公司毛利率上行。此外，公司积极扩展其他领域成效显著，车规、 工控等领域需求同样旺盛，公司应对多元化布局亦有增加产能的需求，公司库存水位增 加。直至 2022 Q1 下游景气拐点出现，需求端如消费电子和服务器等领域需求疲软，叠 加供给端产能不断增加，供大于求导致公司库存增加，较高库存水位压力下，公司降价 去库存，对应毛利率下降。总体来看，兆易创新平台化布局已显成效，公司近年的库存 水位整体随着营收的规模而不断增长。
不同于韦尔股份、兆易创新和圣邦股份等头部 IC 设计平台性公司，中颖电子由于前期体 量较小，在此轮复盘中，周期性体现更为明显。第一阶段（2018-2020 年）-品类单一、客户相对少，供应端话语权不足：前期产品线 及客户较为单薄使得公司产品订单量相对小，面对上游晶圆厂订单在产能和价格端没有 话语权优势。因此当面对全球产能供应不足时，公司业绩增长相应受限于产能端。第二阶段（2021-2022 年）-国产替代和需求高景气机遇下，产能端逐步争取：公司前 期新品研发及客户开拓取得成效，产品领域不断扩张，性能向高端不断演进。规模化的 客户订单及前期产能端的不断协调取得成效，上游产能端虽有限制，但通过长期产能保 障等措施已能逐步缓解一部分压力。同时，产品竞争力不断加强和国产替代进一步加速 使得公司逐步具备提价能力以应对上游涨价，公司此阶段规模逐步增长且毛利率逐步上 行。第三阶段（2022-2023 年 H1）-景气转换产能端瓶颈打开，同时产品布局已完备：疫 情和海外战争等因素导致下游需求疲软，客户端备货放缓。同时上游晶圆厂端产能扩充 完备，惯性订单逐步释放导致公司存货大幅提升。公司短期增长限制从产能端紧张转换 为需求端疲弱，去库存成为当前阶段重点。
全球内存接口芯片赛道王者，业绩高速增长。公司自内存接口芯片起家，可提供从 DDR2 到 DDR5 内存全缓冲/半缓冲完整芯片解决方案。2022 年 5 月，公司于业内率先试产 DDR5 第二子代 RCD 芯片，系目前全球可提供 DDR5 全套解决方案的两家公司之一。2022 年前三季度公司业绩高速增长，实现营收 28.81 亿元，同比增长 80.88%。扣非归 母净利润 7.66 亿元，同比增长 112.39%。公司前三季度销售毛利率达 43.70%，销售净 利率达 34.68%。
内存接口芯片行业壁垒高、格局优，澜起科技强者愈强。内存接口芯片受益于高耸的生 态认证壁垒以及技术壁垒，具备高毛利属性，竞争格局也随技术更迭不断优化，至今形 成澜起科技、IDT 及 Rambus 三强割据的局面。我们认为 IDT 被收购竞争力或弱化，而 澜起科技凭借被纳为行业标准的创新性“1+9”架构、全面通过 Intel 认证、高研发转化 率以及强大的盈利能力，未来随行业扩容及国产 DRAM 崛起，有望实现市占率不断突破。秉持“平台型”发展战略，拓展津逮服务器平台&PCIe Retimer 和 AI 芯片产品线，向 更广阔空间进军。公司面向服务器硬件安全与 Intel、清华大学合作开发津逮 CPU 平台， 已赢得国内多家服务器 OEM 厂商的青睐，生态建设稳步推进。面向接口领域延展布局 PCIe Retimer，公司是全球可量产 PCIe 4.0 Retimer 芯片唯一的中国公司；PCIe 5.0 Retimer 芯片研发顺利，有望成为国内首家 PCIe 5.0 Retimer 芯片提供商。同时，公司面 向人工智能领域挖掘云端 AI 芯片机遇，构筑长期新增长点。
公司 2022 年前三季度实现营收 27.04 亿元，yoy+47.63%；归母净利润 8.59 亿元， yoy+121.31%。其中公司 2022Q3 单季度实现营收 10.02 亿元，yoy+42.49%， qoq+8.14%；归母净利润 3.29 亿元，yoy+69.50%，qoq+10.43%。毛利率方面，前三 季度综合毛利率 65.03%，同比+6.87pct。根据公司公告，前三季度股权激励摊销费用约 为 1.10 亿。FPGA 占比提升显著，带动整体毛利率向上。按产品结构来看，2022 前三季度：安全与 识别芯片收入约为 7.37 亿元，占比约 27.26%；非挥发性存储器约为 7.17 亿元，占比约 26.52%；智能电表芯片约为 4.65 亿元，占比约 17.20%；FPGA 及其他芯片约为 6.00 亿 元，占比约22.19%。其中FPGA及其他芯片营收占比相较于2021年全年提升约5.61pct， 提升显著同时带动前三季度整体毛利率达到 65.03%，同比提升 6.87pct。
1.1.6 北京君正：收购北京矽成进入存储芯片市场，业绩高速增长、利润率有所修复
老牌 IC 设计企业，收购北京矽成进军拓展存储市场。北京君正于 2005 年成立，是一家 集成电路设计企业，拥有全球领先的 32 位嵌入式 CPU 技术和低功耗技术。公司主营业 务为微处理器芯片、智能视频芯片等 ASIC 芯片产品及整体解决方案的研发和销售，拥 有较强的自主创新能力，且已形成可持续发展的梯队化产品布局，各类芯片产品分别面 向不同市场领域。北京君正于 2020 年完成对北京矽成（ISSI）及其下属子品牌 Lumissil 的收购，拥有其 100%股份。ISSI 存储部门有高速低功耗 SRAM，低中密度 DRAM， NOR/NAND Flash，嵌入式 Flash pFusion，及 eMMC 等芯片产品。受益车规产品放量，公司业绩实现高速增长。2021 年公司营收达 52.74 亿元，同比增长 143.07%，2022 年前三季度公司营收达 42.19 亿元，同比增长 11.23%。2021 年公司扣 非归母净利润达 8.94 亿元，同比增速达 4265%，2022 年前三季度公司扣非归母净利润 达 7.17 亿元，同比增长 16.83%。
公司是国内集成电路设计行业的优势企业。主营业务为大规模集成电路及应用方案的设 计、开发和销售，为客户提供芯片产品及技术服务，主要产品为智能应用处理器芯片、 电源管理芯片及其他芯片，同时提供专业技术服务。经过二十多年的创新发展，公司在 高性能芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件等开发上具有 丰富的经验和技术储备，形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案，下游应用涵 盖各种新兴智能硬件，尤其是近年来快速发展的 AIoT 应用领域。下游需求疲软，业绩短期承压。根据公司最新三季报表述，2022 年系多年来行业最冷的 第三季度，需求处在全年的最低点。一方面，疫情、国际形势等因素造成全球性经济下 行，客户购买力和购买意愿下降。另一方面，经济下行的情况下，客户在第三季度普遍 进行备货策略调整，优先去库存。在此背景下，公司业绩有所下滑，2022 年前三季度公 司实现营业收入 15.70 亿元，同比减少 23.66%。实现扣非归母净利润 1.73 亿元，同比 减少 49.83%。公司销售毛利率为 38.47%，同比减少 2.26 个百分点，公司销售净利率 为 17.58%，同比减少 2.24 个百分点。
全球布局、国内领先。晶晨股份系无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电 视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体 SoC 芯片和系统级解决方案，业务覆盖全球主要经济区域，积累了全球知名的客户群。产品技 术先进性和市场覆盖率位居行业前列，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引 领者和音视频系统终端芯片的开拓者。业绩增速亮眼，研发投入持续高增。得益于公司产品线丰富多元，各业务产品齐头并进 发展，2022 年 H1 公司业绩高速增长，进入三季度业绩延续增长趋势。2022 年前三季度 公司实现营业收入 44.00 亿元，同比增长 36.08%，扣非归母净利润达 6.40 亿元，同比 增长达 48.08%。研发支出达 8.83 亿元，同比增长 29.11%。公司 2022 年前三季度销售 毛利率达 37.46%，销售净利率达 15.46%。
公司 2022 年前三季度实现营收 7.97 亿元，yoy+60.95%；归母净利润 0.62 亿元，yoy 2963.05%。其中公司 2022Q3 单季度实现营收 2.81 亿元，yoy+61.81%，qoq+8.93%；归母净利润 0.24 亿元，yoy+1219.07%，qoq+19.14%。2022 年前三季度公司综合毛利 率 38.88%，同比提升 2.15pct。2022 年第三季度公司实现较强的营收增速，得益于公 司芯片产品的不断丰富以及竞争力的持续提升。高研发造就产品矩阵不断丰富。公司 2022 年前三季度研发投入合计 2.36 亿，同比提升 43.46%，研发费用率 29.55%。公司持续保持较高的研发投入，关键研发项目的推进和 核心技术攻关均取得积极成效：截止 2022H1，公司实现了一款 PHOENIX 系列新规格型 号量产，同时在 2022 年 5 月公司发布了一款 SF1 系列全新 FPSoC 产品。未来公司将继 续集中力量推进高性能 FPGA、系统级 FPSoC 和车规级 FPGA 研发中。
公司 2022 年前三季度实现营收 7.29 亿元，yoy-10.35%；归母净利润 1.73 亿元，yoy30.60%。公司 2022 年 Q3 单季度实现营收 1.85 亿元，yoy-45.21%，qoq+1.79%；归 母净利润 0.48 亿元，yoy-60.86%，qoq+2.01%。前三季度综合毛利率 64.82%，同比 +1.58pct。前三季度受到芯片业务相关需求的疲软，整体业绩短期承压。长期来看：我 们认为，得益于公司 GPU 芯片的竞争优势以及相关产业国产化加速的趋势愈发显著，公 司有望重回快速成长车道。JM9 第二款芯片进展顺利。根据公司公告，截止 2022 年 5 月，JM9 系列第二款图形处 理芯片已经完成流片、封装阶段工作。第二款 JM9 系列芯片采用 PCIE 4.0 接口，显存带 宽达到 25.6GB/s，现存容量为 8G，能够支持 X86、ARM、Linux 等操作系统且功耗低于 15W。我们认为 JM9 系列第二款芯片的成功研发进一步丰富了公司的产品线，提高了图 形显示领域的核心竞争力，对于其后续相关测试工作的顺利进行以及未来对于业绩的贡 献值得期待。
国内智能电表芯片领军，三品类齐头并进。钜泉光电 2005 年 5 月成立。2018 年之前， 公司主要产品为单、三相计量芯片以及少量 SOC 芯片，产品线 年之后，公司凭借 MCU 芯片切入整个电表市场，SOC 芯片也随着海外电表市场需求逐 步放量，极大地推动了公司整体业务的增长。此外，包括 BPSK、OFDM、HPLC 等多种调 制方式的载波芯片逐步量产，市场份额逐渐提高。面向未来，公司在各个产品线进行了 全面布局，包括电能计量芯片、MCU 芯片、载波芯片以及 IR46 智能物联表芯片。智能电表：国内招标回暖，海外“一带一路”贡献增量。2020 年受疫情影响，电能表铺 设进度放缓，国家电网智能电表招标数量有所下滑，2021 年和 2022 年 H1 前述影响消 除后招标量持续回升。节能减排等需求亦推动海外智能电网相关设备需求。我国智能电 表企业加速海外扩张，拥抱“一带一路”增量需求，智能电表出口数量稳健增长，有望 带动上游芯片供应商受益。2020 年和 2021 年，我国智能电表出口数量达 4520 万只和 4448 万只，2016-2021 年间年复合增长率 13.10%。出口市场对于三相表的需求近年来 呈现快速增长趋势，2017 年至 2021 年 CAGR 达 16.21%。另外，当前市场对于计量 SoC 芯片的运用以出口单相电表中的单相 SoC 芯片为主。
长坡厚雪优质赛道，重点关注新品进度及应用拓展。我们对 TI、ST、NXP 等 Q3 法说会 进行梳理，全球模拟龙头一致认为汽车市场增长超预期并且仍将维持高速增长态势，并 且积极进行扩产和新的项目推动。国内模拟公司在行业下行背景下前三季度仍然取得高 速成长且 2022 Q3 单季度回落幅度较小，我们认为模拟 IC 作为周期性最弱一环，景气 度担忧已反应充分，当前跟踪重心应转移至新品进度及应用拓展。模拟芯片未来五年增速领先其他品类，波动小于数字电路。IC insights 预测 2021~2026F 模拟 IC CAGR 为半导体各品类中最高，达 11.8%。WSTS 数据显示，2012-2020 年模拟 电路需求同比增速波动相较数字电路更小，成长更具稳定性，下行周期中防守属性显著。
通过对德州仪器、意法半导体、恩智浦三家公司 2022 年 Q3 法说会的梳理可以看出，国 际领先模拟厂商一致认为汽车市场增长超预期并且仍将维持高速增长态势，并且积极进 行扩产和新的项目推动。通过跟踪海外大厂指引，我们预计汽车模拟 IC 需求的供不应求 格局仍将维持，但消费等场景的需求已逐渐触底，静待行业下一次上行周期的到来。
1.德州仪器：1）业绩端：预计 2022Q4 营收 44-48 亿美元，指引中值 YoY-4.8%，QoQ-12.2%，该指 引考虑了未来个人电子市场需求持续下降带来的不利影响。2）产能端：LFAB 产线 投产，此外公司在谢尔曼 SM-1 和 SM-2 的建设正 在按计划推进。3）资本支出：预计 2022 全年 Capex 在 26-28 亿美元，折旧约 10 亿美元。TI 库存仍处上升通道，龙头再加码迎接行业上行周期。我们看到，截至 22Q3，德州仪 器库存达到 24.04 亿美金，YoY+29.0%，QoQ+9.3%；库存周转天数达到 124.6 天，同 比上升 9.7 天，环比上升 3.4 天。虽然库存和库存周转天数仍处于上升通道，主要来源 于占比较高的个人电子消费市场的持续疲软，但公司表示汽车和工业市场的订单十分强劲，相关客户仍在补库存阶段。此外，公司认为模拟芯片库存风险较低，预计在未来几 个季度再增加 10-15 亿美元的库存，充分迎接下一次行业上行周期。
2.意法半导体：1）业绩端：单季度来看，预计 2022Q4营收中值为 44亿美元，上下浮动 3.5%，YoY+23.7%， QoQ+1.8%；预计毛利率中值为 47.3%，上下浮动 2%，YoY-0.23pct，QoQ-0.30pct。全 年来看，预计 2022 全年营收为 161 亿美元，YoY+26.2%。2）产能端：法国 Crolles 300mm 晶圆厂已于 2022 年 7 月份引进与 Global Foundries 的 新项目；意大利 Agrate 新的 300mm 晶圆厂产能正在按计划增产，第一批产能将于 23H1 投产；2022 年 10 月 5 日，公司宣布在意大利卡塔尼亚新建 SiC 衬造工厂，以支持 客户在汽车和工业应用领域对碳化硅产品日益增长的需求，该项目为期 5 年，总达 7.3 亿欧元，预计 2023H2 投产，标志着公司在碳化硅垂直整合领域迈出重要一步。3）资本支出：预计 2022 全年 Capex 在 34-36 亿美元。4）业务展望：汽车领域，需求持续强劲，目前订单能见度已达 18 个月，远超 2023 年 计划产能；工业领域，设备及系统数字化、能源管理和电力效率的提高正在推动市场的 结构转型，B2B 工业需求旺盛。汽车及工业领域项目总数已达 110 个，客户数上升至 79 个，其中汽车项目占比达 60%。公司预计今年碳化硅业务将贡献收入，预计 2023 年实 现 10 亿美元的碳化硅收入。
3.恩智浦：1）业绩端：预计 2022Q4 营收 32-34 亿美元，指引中值 YoY+8.6%，QoQ-4.2%；预计 毛利率中值为 57.8%（57.3-58.3%），YoY+0.54pct，QoQ-0.23pct。2）产能端：微控制器及模拟产品在汽车领域仍受到供应限制，从在手的 NCNR 订单来 看，供应受限在 2023 年的大部分时间内仍将维持。由于供应限制、消费 IoT 及安卓移 动市场需求持续疲软，预计 2023 年汽车和工业的线%，公司将 在以消费为导向的市场和以汽车及工业为导向的市场之间重新分配部分产能。3）资本支出：预计 2022 全年 Capex 从营收的 10%下调至 8%，约 10.6 亿美元。4）业务展望：汽车、工业、物联网业务营收预计同比增长高双位数，环比相对持平；移 动业务营收预计同比增长低个位数，环比下降高个位数；通信、基础设施和其他业务营 收预计同比增长低双位数，环比相对持平。
行业维持高毛利率属性，短期业绩表现不一。受宏观形势多因素扰动、叠加下游消费需 求疲软，模拟芯片公司当前业绩不一。但行业 2022Q1-3 研发费用率均值为 22.59%，而 2021 年仅为 14.85%，高研发投入为后续增长曲线奠定基础。且强研发对应高毛利属性 依旧维持，部分公司依旧能够维持 60%左右的毛利率水平。我们认为短期扰动不改长期 趋势，长期关注模拟 IC 设计公司产品迭代、品类扩张和领域扩展三大方面：1）主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升：代表如韦尔股份的 CIS。2）品类扩张带来的空间提升：代表如圣邦股份从信号链产品向电源管理类产品的扩张。3）业务领域的拓展延伸：代表如模拟芯片公司下游领域逐步向新能源、电动汽车等领域 扩张。模拟 IC 公司开始进入左侧关注阶段。行业预计 2023Q1 见底，但股价往往是不会再差 就会见底，有可能会提前启动。中期维度，设计企业的盈利增速大幅度放缓的风险有机 会在三季度释放，一批行业龙头未来 2-3 年预期收益率可观。
电源管理业务高速发展，双轮驱动格局明显。公司 2022 前三季度营收 14.69 亿元， yoy+64.83%；归母净利 2.77 亿元，yoy-11.16%；扣非归母净利 2.17 亿元，yoy-15.96%；毛利率 58.51%，净利率 18.86%。剔除股份支付费用影响后，公司前三季归母净利 5.29 亿元，yoy+32.27%；扣非净利 4.69 亿元，yoy+35.46%。公司业绩负增主要系股份支 付费用影响；公司产品料号持续丰富，产品竞争力抵御通讯基站，传统工业等景气波动， 营收持续增长。2022 前三季度，公司信号链营收 10.35 亿元，yoy+44.90%，营收占比 70.49%，毛利率 62.14%；电源管理营收 4.33 亿元万元，yoy+145.45%，营收占比 29.51%，毛利率 49.84%。隔离、车规级芯片进展喜人，平台化持续推进。（1）隔离：公司数字高压隔离产品批量 出货，隔离运放、隔离驱动、隔离电源等多种隔离产品的研发正在开展；（2）车规：前 三季公司车规级产品研发投入 yoy+202.50%。基于 IATF16949 汽车电子质量管理体系 要求研发的相关车规级芯片产品开始批量供货；推出 CAN 收发器芯片通过德国 C&S 认 证；推出新一代车规级大电流 LDO。（3）嵌入式处理器：事业部完成了产品定义、系统 架构、产品研发等核心团队的搭建，面向泛工业、汽车需求，积极推进工艺平台&产品开 发、IP 积累。（4）转换器：已推出全新单通道 16 位/18 位 SAR 型 ADC。
深耕近十载，聚焦高性能、高可靠性模拟 IC 研发和销售。纳芯微专注于围绕各个应用 场景进行产品开发，由传感器信号调理 ASIC 芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式 传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率 驱动的产品布局，截至 2022 年中可提供 1100 余款可供销售的产品型号，广泛应用于信 息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。公司隔离产品充分布局，车载占比拾级而上。公司作为国内隔离芯片龙头，目前在汽车 级领域已经形成 NSi81xx、NSi82xx 数字隔离系列、NSi1300/1306/1311 隔离采样系列、 NSi6602/6601 隔离驱动系列，应用于汽车主电驱动、OBC、DC/DC、BMS 等模块，车载 占比逐年迈上新台阶！除隔离芯片外，ASIC 及传感器亦在汽车客户陆续取得重大突破。
电源管理驱动 IC 领先者，需求短期承压。公司 2022 前三季度营收 8.07 亿元，yoy55.79%；归母净利-2.01 亿元，yoy-135.01%；扣非归母净利-2.71 亿元，yoy-153.38%；毛利率 21.42%，净利率-24.89%。剔除股份支付费用影响后，公司前三季归母净利-0.76 亿元，yoy-111.42%；扣非净利-1.47 亿元，yoy-124.28%。公司业绩负增主要系下游需 求低迷和股份支付费用影响。2022 前三季度，公司通用 LED 照明驱动芯片销售占比为 62.00%，毛利率为-24.38%，yoy-70.07%，qoq-43.56%；智能 LED 照明驱动芯片销售 占比为 38.00%，较上年同期下降 7.17%，毛利率 35.47%，基本保持稳定。积极消化库存，销售情况回暖。截至 2022Q3，下游经销商库存数量较 2021 年底下降 56.24%，较 2022H1 末下降 44.37%，基本完成既定目标，恢复至 2021 年 6 月经销商 库存水平。公司自有存货较 2021 年底下降 10.84%，较 2022H1 末下降 25.19%。公司 计划在年底恢复到健康水位。随着经销商及下游客户库存逐步恢复正常水平，公司销售 情况回暖，2022Q3 销量环比增加 7.06%。
下游需求低迷，2022Q3 业绩承压。公司 2022 前三季度营收 16.70 亿元，yoy+0.53%；归母净利 0.54 亿元，yoy-72.14%；扣非归母净利-0.18 亿元，yoy-89.80%；毛利率 41.89%， 净利率 3.26%。2022Q3 单季度营收 3.71 亿元，yoy-37.59%，qoq-47.30%；归母净利0.76 亿元，yoy-202.87%；扣非归母净利-0.91 亿元，yoy-231.23%；毛利率 35.01%， 净利率-20.08%。公司业绩负增主要系下游需求低迷所致。高研发投入，带动品类扩张。公司从高性能数模混合芯片、电源管理、信号链芯片产品 出发，陆续拓展丰富子类产品线，各类产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较 强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求，广泛应用于消费电子、物联 网、工业汽车新智能硬件领域，截至 2022 年 6 月公司已有 42 类产品子类 900 余款产品 型号。2022Q1-3 研发投入 4.79 亿元，yoy+82.82%，研发费用率达 28.70%。
手机需求不景气，2022Q3 毛利率环比改善。公司 2022 前三季度营收 30.17 亿元，yoy13.41%；归母净利 9.85 亿元，yoy-35.50%；扣非归母净利 9.85 亿元，yoy-34.63%；毛利率 52.94%，yoy-5.04%，净利率 32.64%，yoy-11.19%。2022Q3 单季度营收 7.82 亿元，yoy-30.48%，qoq-13.59%；归母净利润 2.33 亿元，yoy-54.58%；扣非归母净利 2.29 亿元，yoy-55.45%；毛利率 54.06%，yoy-4.62%，qoq+1.33%；净利率 29.80%， yoy-15.86%，qoq-2.36%。公司业绩负增主要系手机行业需求不景气，产品结构变化和 竞争加剧导致毛利率下滑，研发投入加大所致。射频解决方案龙头，加大布局滤波器力度。公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声 放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案， 主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可 应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机、VR/AR 设备及网通组网 设备等需要无线连接的领域。公司按照既定目标持续推动芯卓半导体产业化项目建设， 不断加大滤波器芯片及模组产品的工艺技术研发力度，打造先进的工艺技术平台和智能 化生产平台。
业绩实现扭亏，毛利率持续改善。公司 2022 前三季度营收 17.77 亿元，yoy-35.39%；归母净利 0.58 亿元，yoy+32.87%；扣非归母净利 0.31 亿元，yoy+130.03%；毛利率 30.47%，yoy+2.72%，净利率 3.25%，yoy+1.67%。2022Q3 单季度营收 4.66 亿元， yoy-55.59%，qoq+2.42%；归母净利润 0.31 亿元，yoy-20.54%；扣非归母净利 0.21 亿 元；毛利率 30.42%，yoy+0.82%，qoq-1.25%；净利率 6.68%，yoy+2.95%，qoq+8.92%。公司产品结构改善，带动毛利率提升和净利润增长。专注于射频前端芯片，通过国内外知名移动终端客户认证。公司主要为客户提供射频功 率放大器模组产品、射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模组和接收端模组等集成电路产品， 广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各 类终端产品。凭借媲美国外领先厂商的产品性能和经多款移动终端机型量产验证的高可 靠性，公司也是较早通过小米、OPPO、vivo 等主流手机品牌厂商严格的射频器件供应商 认证。
模拟 IC 小巨人，产品广泛布局。公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一， 主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟 集成电路，现有产品布局覆盖 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护 和信号切换芯片、AC/DC 芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。公司 2022 前三季度营收 4.69 亿元，yoy+32.57%；归母净利 0.26 亿元，yoy-21.08%；扣非归母 净利 0.16 亿元，yoy-35.20%；毛利率 51.67%，净利率 5.55%。主供手机电源管理芯片，客户资源优渥。公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌 持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，带动公司营业收入增长。在手机等 消费电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司 亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。公司主要产 品已进入 Qualcomm、MTK 等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、 传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。
高性能模拟 IC 领军者，打造多元化产品矩阵。公司专注于从事高性能模拟芯片的研发、 设计和销售，自成立以来，公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续 为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同，公司产 品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，2021 年营收占比分别为 49.28%、50.72%，主要应用于消费电子、智能 LED 照明、通讯设备、工控和安防以及 医疗器械等领域。目前，公司模拟芯片产品型号已达 1200 余款，其中产生收入的产品型 号共计 400 余款，2021 年度销量超过 10 亿颗。其中 USB2.0/3.1 元件、超低功耗及高 精度运算放大器元件、LED 照明半导体元件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行 业内前沿产品。公司 2022 前三季度营收 4.02 亿元，yoy+11.30%；归母净利 1.61 亿元， yoy+43.31%；扣非归母净利 1.43 亿元，yoy+30.43%；毛利率 56.67%，净利率 40.13%。研发积累深厚，收获众多优质客户。在模拟芯片设计领域，公司拥有超过十年的研发设 计经验，核心管理团队来自于仙童半导体。经过多年深耕，公司已建立了相对完善的产 品研发体系，积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领 域技术能力较为突出，多项产品已经达到国际先进水平。凭借优异的技术实力、产品性 能和客户服务能力，公司已与 WPI 集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立 了稳定的合作关系，产品已进入众多知名终端客户的供应链体系，如 OPPO、小米、山蒲 照明、大华、海康威视、通力、华勤以及闻泰等。
1.2.10 芯海科技：全信号链集成电路设计企业，发力 MCU 及 AIOT 市场
模拟信号链和 MCU 双平台驱动，下游应用不断拓展。芯海科技是全信号链集成电路设 计企业，同时拥有模拟信号链和 MCU 双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物 联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。公司在产品研发和市场开拓上不断突破， 市场应用进一步从高端消费向工业和汽车拓展，行业地位得到进一步的提升。公司 2022 前三季度营收 4.86 亿元，yoy+4.98%；归母净利 0.03 亿元，yoy-96.14%；扣非归母亏 损 0.31 亿元，yoy-133.26%；毛利率 41.16%，净利率 0.67%。
模拟信号链产品多元化布局，各细分领域进展顺利。我们看到，公司在模拟信号链领域 不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。1）生理参数测量方面，应用于穿戴 设备上的 PPG 模拟前端芯片和 BIA 模拟前端芯片已经被知名客户如海尔等所采用，开始 批量出货；2）在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，不断拓 展新的应用领域，除了手机、TWS 耳机，压力笔、音箱、电动牙刷等市场，公司针对笔 记本市场推出了 HapticPad 触控板整体解决方案，可以实现高精压力检测、多级压力支 持、高灵敏度触控反馈等多种功能，并在客户端实现商用；3）在锂电管理领域，公司的 锂电管理芯片 BMS 芯片，其具有算力强、精度高、可靠性好的特点，获得客户认可，已 实现大规模出货，同时，公司应用于笔记本电脑、电动工具、扫地机器人等 2-5 节 BMS 产品开发顺利，预计上市时间为 2022 年H2。应用于动力电池的 5-16 节的 BMS 产品预 计年内启动开发工作，2023 年上市。
公司 2022 前三季度营收 6.11 亿元，yoy+7.14%；归母净利 1.16 亿元，yoy+12.12%；扣非归母净利 1.09 亿元，yoy-28.65%；毛利率 42.55%，净利率 18.92%。公司 2022Q3 单季度实现营收 2.01 亿元，yoy-6.43%，qoq+0.70%，归母净利润 0.18 亿元，yoy-73.01%， qoq-55.61%，扣非归母净利润 0.13 亿元，yoy-79.46%。单季度毛利率 37.70%，yoy11.43%，qoq-6.25%，净利率 8.88%，yoy-21.71%，qoq-11.13%。公司业绩负增主要 系毛利率下滑、研发费用加大、美元汇率增长及晶圆价格波动导致成本增加所致。快充协议芯片核心供应商，产品切入知名客户。公司产品覆盖移动电源芯片、车充芯片、 无线充电芯片、TWS 耳机充电仓芯片、快充协议芯片等。目前，公司基于在移动电源、 快充电源适配器等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快 充协议芯片供应商之一。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品， 获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo 等主流平台的协议授权。未来公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。
2021 年全球半导体设备市场规模创 1026 亿美元新高，大陆首次占比全球第一。根据 SEMI，2021 年半导体设备销售额 1026 亿美元，同比激增 44%，全年销售额创历史新 高。大陆设备市场在 2013年之前占全球比重为 10%以内，2014~2017 年提升至 10~20%， 2018 年之后保持在 20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020-2021 年，国内晶圆厂投建、 半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，2021 达到 296.2 亿美元，同比增长 58%，占比 28.9%。展望 2022 年，存储需求复苏，韩国预计将领跑 全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。
半导体设备行业呈现明显的周期性，受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017 年， 存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求，且这一势头一直延续到 2018 年 H1。但随后产能过剩致使存储价格走低，导致 DRAM 和 NAND 厂商纷纷推迟设备订 单。存储产能过剩一直持续到 2019 年 H1，同时上半年整体半导体行业景气度不佳，虽 然下半年随着行业景气度恢复，以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产， 2019 年全年半导体设备需求同比仍回落约 2%。2020 年全球各地先后受疫情影响，但 存储行业资本支出修复、先进制程叠加数字化、5G 带来的下游各领域强劲需求，全 年设备市场同比增长 19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启，2021 年全球设备市 场继续大幅增长 44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计 2022 年全球设 备市场规模将进一步增长。
根据 SEMI《2022 年度总半导体设备预测报告》，2022 全球半导体制造设备总销售额将 创新高，达 1085 亿美金，yoy+5.9%，预计 2023 年全球半导体制造设备市场总额将收 缩至 912 亿美元，2024 年将在前端和后端市场的推动下反弹。晶圆厂设备中，代工和 逻辑领域 2022 年预计增长 16%至 530 亿美金，2023 年将收缩 9%。随着企业和消费者 对存储需求减弱，DRAM 设备市场 2022 年同比下降 10%至 143 亿美金，2023 年再下降 25%至 108 亿美金；NAND 设备市场 2022 年预计将同比下降 4%至 190 亿美金，2023 年再下降 36%至 122 亿美金。
全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、 热处理、清洗等）整合成三强 AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头 ASML、过程控制 龙头 KLA 市占率较高。根据彭博，ASML、AMAT、LAM Research、TEL、KLA 五大厂商 2021 财年收入合计 845 亿美元，占全球市场约 82%。
泛林：短期供应受限影响收入。公司 FY23Q1 收入 50.74 亿美元，毛利润为 23.37 亿美 元，毛利率为 46.1%，运营费用为 6.39 亿美元，营业净利率为 33.5%，净利润为 14.26 亿美元。相比之下公司 FY22Q4 收入为 46.36 亿美元，毛利润为 21.01 亿美元，毛利率 为 45.3%，运营费用为 6.21 亿美元，净利率为 31.9%，净利润为 12.09 亿美元。展望 FY2023Q2：预计收入为 51 亿美元±3 亿美元，这一预期包括了目前对新法规对 公司向中国某些客户提供产品和服务能力的影响的估计。如果不是因为这些新法规，收 入指引将适当地更高。毛利率为 44.5%±1%。公司预计 2022 年晶圆厂设备市场规模在 低 900 亿美金范围（low $90B range），并预计由于存储客户调整库存，2023 年晶圆厂 设备市场规模或将同比下降超过 20%，但设备供应链紧张依然延续。
公司预计 FY2023 Q2 营收为 26.5-29.5 亿美元，毛利率为 61.5-63.5%，GAAP EPS 为 5.94-7.34 美元。基于假设为半导体业务下游分布中代工/逻辑业务占比 76%，内存占比 24%。短期消费电子市场（如 PC 和移动设备）需求放缓导致的库存过剩，对半导体产 品尤其是内存价格产生不利影响。因此公司认为半导体客户正在降低 2023 年资本支出 预算，迄今为止受影响最大的是内存客户。然而由于对先进技术的研发，对成熟节 点的持续，以及对先进封装等技术的需求不断增长，半导体设备行业的长期增长仍 在继续。
中国大陆 12 寸晶圆厂扩产迅速，全球占比持续提升。根据 SEMI，全球 300mm 晶圆产 能在 2022 年-2025 年复合增速有望达到接近 10%，至 2025 年达到 920 万片/月。其中， 中国大陆 300mm 晶圆厂产能在全球的占比将从 2021 年的 19%提升至 23%，有望在 2025 年成为全球产能第二的地区，仅次于届时韩国 24%的占比。此外，中国台湾省的 产能占比预计将在 2021 年-2025 年下降 1%，到 2025 年占比 21%，日本产能占比从 2021 年的 15%下降至 2025 年的 12%。
2021 年及 2022 前三季度设备公司收入、利润快速增长，国产替代持续深化。设备行 业核心公司（北方华创、芯源微、华海清科、拓荆科技、中微公司、万业企业、至纯科 技、精测电子、盛美上海、新益昌、长川科技、华峰测控）2022 年前三季度实现收入总 计 255.9 亿元，同比增长 50.5%；实现归母净利润 49.2 亿元，同比增长 70.6%。我们 看到设备行业公司整体保持营收高速增长，国产替代空间快速打开，同时随着产品放量， 规模效应凸显，盈利水平持续提升，国内核心设备公司成长可期。
2.5.2 新益昌：国产固晶设备龙头，Mini LED、半导体双轮驱动成长
新益昌 2022 年前三季度实现营收 10.1 亿元，yoy+26.4%，归母净利润 2.1 亿元， yoy+32.8%，扣非归母净利润 1.9 亿元，yoy+27.8%，前三季度综合毛利率 44.2%，同 比+1.1%，净利率 20.7%，同比+1.0%，公司 22Q3 单季度实现营收 3.6 亿元，yoy+19.5%， qoq+22.5%，归母净利润 0.86 亿元，yoy+50.2%，qoq+68.4%；单季度毛利率 46.2%， yoy+3.3%，qoq+0.6%，净利率 23.9%，yoy+4.8%，qoq+6.5%。Mini LED 引领 LED 封装转移设备变革，切入半导体固晶机打开新成长空间。Mini LED 对固晶设备的更高精度要求，拉动了传统 LED 封装产线升级，新益昌作为国内 LED 固晶 机龙头，技术实力领先，且具备核心零部件自研自产能力，GS300、HAD8606 系列产品 逐渐成为主流的 LED 转移设备方案。三星、鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电等均为公司 客户，预计将有更多封测厂商跟进封装转移设备升级，公司将直接受益。在 LED 固晶机 基础上，公司逐步向半导体固晶机跃迁，产品已成功导入晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、 通富微、固锝电子等知名公司，短期受益固晶机国产替代，长期有望横向拓展，拥抱更 广阔市场空间。
芯源微前三季度实现营收8.97 亿元，yoy+63.87%，归母净利润 1.43 亿元，yoy+169.42%， 扣非归母净利润 0.99 亿元，yoy+116.00%，前三季度综合毛利率 40.09%，同比+0.51%， 净利率 15.95%，同比+6.25%。公司 22Q3 单季度实现营收 3.92 亿元，yoy+99.93%， qoq+22.42%，归母净利润 0.74 亿元，yoy+308.63%，qoq+99.01%，扣非归母净利润 0.33 亿元，yoy+104.38%，qoq-3.21%。单季度毛利率 40.06%，yoy+2.58%，qoq-0.84%， 净利率 18.76%，yoy+9.58%，qoq+7.22%。单三季度归母净利润的大幅增长一方面得益于公司营收的快速增长，另一方面是由于公 司收到商业秘密维权赔偿金。此前，公司公告收到商业秘密维权赔偿金，A 公司主要生 产用于化合物半导体、LED 等小尺寸领域用的涂胶显影设备，其所售部分机台涉嫌侵 芯源微商业秘密。案件审理期间，双方达成《刑事和解协议书》。A 公司就其侵芯源微 商业秘密的行为自愿作出现金赔偿共计 6000 万元，截至目前已支付前两期共计 4000 万 元侵权赔偿金，芯源微将其计入营业外收入。
华海清科前三季度实现营收 11.33 亿元，yoy+108.4%，归母净利润 3.43 亿元， yoy+131.4%，扣非归母净利润 2.66 亿元，yoy+238.6%。前三季度综合毛利率 47.4%， 同比+4.0%，归母净利率 30.3%，同比+3.0%，扣非归母净利率 23.5%。公司 22Q3 单季度营收 4.16 亿元，yoy+66.3%，qoq+12.8%；归母净利润 1.57 亿元， yoy+102.5%，qoq+66.4%；扣非归母净利润 1.22 亿元，yoy+177.9%；单季度毛利率 48.1%，较 Q2 提升 1.4%，净利率 37.8%，较 Q2 提升 12.2%。三费费用率合计环比减 少 5.4%。Q3 公允价值变动净收益占营收比重环比增加 2.5%，主要是因为公司部分上 市募集资金结构性存款计入交易性资产。公司销售产品中的嵌入式软件增值税 实际税负超过 3%的部分享受增值税即征即退政策，Q3 产生其他收益 3,222 万，年初至 今这一受益总计 4,886 万。
长川科技 2022 年前三季度实现营收 17.54 亿元，yoy+64.09%，归母净利润 3.25 亿元， yoy+151.33%，扣非归母净利润 2.62 亿元，yoy+134.44%，前三季度综合毛利率 54.06%， 同比+2.63%，归母净利率 18.56%，同比+6.44%。公司 2022Q3 单季度实现营收 5.65 亿元，yoy+42.91%，归母净利润 0.8 亿元，yoy+101.13%，单季度毛利率 50.38%，归 母净利率 14.22%。持续加大研发投入力度。公司前三季度研发费用 4.5 亿元，同比增长 95%，占营收比重 25.7%。围绕数字测试机、分选机等产品，公司拓展中高端市场，实现营收高速增长， 产品结构持续改善。
全球半导体材料市场规模有望在 2023 年超过 700 亿美金。根据 SEMI，2021-2023 年 的晶圆厂建设达到历史新高，仅 2022 年的支出就增长了 14%，达到近 260 亿美元。2022 年将有 28 个新量产晶圆厂开始建设，其中包括 23 个 300mm 晶圆厂和 5 个 200mm 及以下晶圆厂。晶圆厂的投建，晶圆产能的扩充带来半导体材料需求持续增长，继 2021 年市场规模创新高后，SEMI 预计 2022 年全球半导体材料市场规模将同比再增长 7%， 其中晶圆制造材料 2022 年有望同比增长 8.4%，封装材料增长 3.9%。
2022 年全球半导体光刻胶市场规模近 23 亿美金。得益于技术节点不断进步以及存储 器层数的增加，半导体光刻胶需求持续增长。TECHCET 预计 2022 年全球半导体光刻胶 市场规模同比增长 7.5%达到近 23 亿美金。2021 年至 2026 年，半导体光刻胶市场年复 合增长率预计为 5.9%，其中增速最快的产品是 EUV 和 KrF 光刻胶。
2023 年光刻胶配套及延伸材料市场规模有望达到近 28 亿美金。光刻胶配套及延伸材 料包括显影剂、抗反射层、边缘去除剂等。随着 EUV 和 KrF 光刻应用在半导体行业的持 续增长，TECHCET 预计市场规模在 2022 年将同比增长超过 6%，到 2023 年将接近 28 亿美金。
1）光刻胶与工艺节点发展息息相关。光刻胶合成工艺的演进是基于制程的不断推进，在 研发过程中需要与光刻机厂商密切合作。日本光刻胶从开始的模仿到在 KrF 胶实现超越， 背后是半导体部分产业链向日本转移、日本政府对半导体产业链的大力扶持和日本光刻 机厂商的崛起。当前背景下，先进节点技术开发速度略有放缓，国内半导体产业发展， 国产化需求为中国企业带来发展机遇。
3）光刻胶公司与下游客户绑定紧密，同时布局光刻胶配套材料，客户粘性强。光刻胶存 在一定的先发优势，但技术壁垒并不至于无法突破，找到体系内符合要求的基团或可实 现突破。但光刻胶对半导体生产过程的稳定性至关重要，验证周期长，下游客户不会轻 易更换。提升份额的途径在于打入客户新增产能供应链，以及配套材料的研发销售，如 TOK 生产显影剂和边缘去除剂，JSR 生产底部抗反射涂料，信越生产石英掩模毛胚和硅 抗反射涂层。彤程新材 I 线光刻胶和 KrF 光刻胶已批量供应于中芯国际、华虹宏力、长 江存储、华力微电子、武汉新芯、华润上华等 13 家 12 寸客户和 17 家 8 寸客户，同时 公司 2 万吨光刻胶相关配套试剂项目，预计在 2022 年 H2 完成建设并投入生产。
根据 TECHCET，全球 CMP 材料市场规模在 2021 年达到超过 30 亿美金，其中抛光垫市 场规模约 11.3 亿美金，抛光液市场规模 14.3 亿美金，预计 CMP 材料市场 2022 年同比 增长 9%至 33 亿美金。
我们认为，当前或再现 2016-2018 年上一轮全球半导体硅片需求和供给的“剪刀差”。上一轮硅片供需失衡在 2016-2018 年，根据 SEMI 数据，彼时硅片单位面积价格上涨了 33.5%，半导体硅片厂商营收及盈利水平实现了快速提升。我们认为此轮行业供需失衡 有望再现上一轮硅片供需“剪刀差”带来的硅片涨价，从硅片龙头厂商近期营收及法说 会口径可以看出，信越化学、SUMCO、GlobalWafers 等营收及业绩预期强劲，当前新增 产能有限背景下，涨价是重要营收驱动因素。同时海外龙头新增产能均预计在 2023 年 H2 才能陆续开始爬坡，行业长协订单比重增加，我们判断当前硅片行业供需失衡将至少 持续至 2023 年底。
电子特种气体是集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等电子产业加工制造过程中 不可或缺的关键材料。根据派瑞特气招股书，电子气体包括大宗电子气体和电子特种气 体，是集成电路制造的第二大制造材料，仅次于硅片，占晶圆制造成本的 13%。电子特 种气体主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，主要分为三氟化氮等清洗气体、六氟化钨等金属气相沉积气体等。
海外龙头主导全球电子气体市场，国产替代空间巨大。根据 TECHCET，全球电子气体主 要生产企业林德、液化空气等前十大企业，合计占全球电子气体 90%以上市场份额。其 中，林德、液化空气、大阳日酸和空气化工 4 大国际巨头市场份额超过 70%。这些国际 大型电子气体企业通常同时从事大宗电子气体业务和电子特种气体业务，大宗电子气体 业务企业需要在客户建厂同时，匹配建设气站和供气设施，借助其较强的技术服务能力 和品牌影响力为客户提供整体解决方案，具有很强的市场竞争力。
国产半导体材料公司 2022 年前三季度营收及净利润整体趋势向上。鼎龙股份 2022 年 前三季度实现营收约 19.6 亿元，yoy+18.4%；前三季度实现归母净利润 2.9 亿元，yoy +95.7%；单 Q3 季度实现归母净利润 1 亿元，同比增长 69.5%。跟随下游客户扩产，公 司 CMP 抛光垫销售收入持续增长。持续开发高性能新品，提升产品覆盖力，抛光液、清 洗液、PI 浆料等新品逐步导入客户，打开第二/三增长曲线。除此之外，还有众多 A 股上 市公司在努力的投入研发力量致力于更多材料的国产化。无论是成本占比最大的半导体 硅片，再到被日本高度垄断的光刻胶，均实现了一定的技术突破。
彤程新材 2022 年前三季度实现营收 18.47 亿元，yoy+7.73%，归母净利润 2.4 亿元， yoy-12.87%，扣非归母净利润 1.91 亿元，yoy-24.28%，前三季度综合毛利率 23.96%， 同比-4.57%，净利率 13.02%，同比-3.08%。公司 22Q3 单季度实现营收 6.71 亿元， yoy+23.66%，qoq+10.99%，归母净利润 0.57 亿元，yoy+45.13%，qoq-49.51%，扣 非归母净利润 0.52 亿元，yoy-21.53%，qoq-27.75%。单季度毛利率 23.78%，yoy+1.36%， qoq+1.12%，净利率 8.43%，yoy+1.25%，qoq-10.10%。三季度归母净利润环比减少 较多主要是因为二季度子公司北旭并表带来的一次性收益较多。光刻胶高端新品持续突破。公司半导体 KrF 光刻胶量产料号数量持续增加，2022H1 北 京科华半导体光刻胶业务实现营收 8543.2 万元，同比增长 51.3%，产品品类和客户数 量不断扩张。面板光刻胶方面，公司提高持有北旭股比至 81%并表，北旭 2021 年面板 光刻胶实现营收 2.6 亿元，同比增长 22.7%，光刻胶销量同比增长 21%，国内市占率约 19%。公司高性能面板光刻胶新产品在京东方验证效果积极，2022 年有望实现量产销售， 在下游大客户占比进一步增加，同时盈利水平有望持续提升。国内晶圆厂扩产，中美科 技摩擦背景下，晶圆厂与国产半导体材料供应商紧密合作，未来国产化率有望加速提升。
凯美特气深耕气体行业三十余年，盈利水平居行业前列。凯美特气成立于 1991 年，以 石油化工尾气（废气）、火炬气为原料，生产和销售工业气体、医用气体、标准气体、特 种气体、混合气体、食品添加剂气体、电子化学品等气体产品。2018 年公司成立岳阳凯 美特电子特种稀有气体公司，布局电子气体，生产高纯度二氧化碳、氦气、氖气、氩气、 氟氩氖、氟氪氖等半导体、面板、航天、医疗等领域急需的超高纯气体和多元混配气。二氧化碳业务地位稳固，优势明显。液体二氧化碳产品一直是公司最主要的收入来源， 2021 年营收 2.85 亿元，毛利率达到 52.4%。公司已成为可口可乐、百事可乐在中国的 策略供应商，高纯度、质量稳定的气体产品得到食品饮料及工业界广大客户认可并发展 长约客户。供应端，“双碳”背景下公司与上游能化龙头企业形成稳固合作关系，确保稳 定供应。产能方面，公司产线广泛布局于食品饮料需求旺盛的南方市场，持续扩产优化 运输成本。
3.6.4 兴森科技：收购北京揖斐电，完善高端产品线 日公告，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司同意公司全资子 公司广州兴森有限公司以 176.61 亿日元（税前，按 20.3 日元=1 元人民币的汇率计 算为 8.7 亿元人民币，定价基准日为 2022 年 6 月 30 日）作为基础购买价格（将就净资 产变动额等调整项对基础购买价格进行调整）收购揖斐电株式会社（Ibiden Co，Ltd.） 持有的揖斐电电子（北京）有限公司 100%股权。本次交易完成后，兴森将持有北 京揖斐电 100%的股权，北京揖斐电将成为公司全资孙公司，纳入公司合并报表范围。未来，公司计划引入其他战略股东入股北京揖斐电共谋发展，持续加大研发力度，并增 加对先进设备和工艺的，推进产品和技术的持续升级，提高其产品附加值。北京揖斐电是揖斐电于 2000 年 12 月在北京经济技术开发区注册成立的全资子公司，其 专注于面向移动通讯用印制电路板产品，以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电 路板（普通 HDI 和 AnylayerHDI）为主要产品，主要应用于智能手机、可穿戴设备、平 板电脑等消费类终端电子产品，与国内外主流手机厂商在高端印制电路板产品领域建立 了稳定的合作关系。近年来持续投入以促进产品和技术升级，开发并量产 mSAP 流程的 类载板（SLP）和模组类封装基板产品，丰富了产品线并进一步巩固了其在客户群体中高 端印制电路板领先厂商地位。
安集科技 2022 年前三季度实现营收 7.94 亿元，yoy+68.69%，归母净利润 2.07 亿元， yoy+112.86%，扣非归母净利润 2.26 亿元，yoy+227.99%，前三季度综合毛利率 52.63%， 同比+1.90%，净利率 26.02%，同比+5.40%。公司 2022Q3 单季度实现营收 2.90 亿元， yoy+54.85%，归母净利润 0.8 亿元，yoy+220.59%，扣非归母净利润 0.90 亿元， yoy+162.36%。单季度毛利率 52.75%，净利率 27.44%。国产抛光液行业领先者。安集科技成立于 2006 年，16 年深耕 CMP 抛光液行业，当前公 司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的 CMP 抛光液和 功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外 厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替 代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。
沪硅产业 2022 年前三季度实现营收 25.96 亿元，yoy+46.90%，归母净利润 1.26 亿元， yoy+25.12%，扣非归母净利润 0.89 亿元，yoy-186.71%，前三季度综合毛利率 22.37%， 同比+7.63%，归母净利率 4.85%，同比-0.84%。公司 2022Q3 单季度实现营收 9.50 亿 元，yoy+47.39%，归母净利润 0.71 亿元，yoy-1630.37%，扣非归母净利润 0.64 亿元， yoy-344.40%。单季度毛利率 23.26%，归母净利率 7.46%。中国半导体硅片领域领先企业。上海硅产业集团自 2015 成立以来，紧跟国际技术专注 研发，突破多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，技术水平和创新能力国内领先， 是中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业。上海硅产业集团控股子公司曾荣获 国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等国家级科技类重要奖项，承担 了共 7 项国家“02 专项”重大科研项目。公司目前已成为多家主流半导体企业供应商， 客户遍布北美、欧洲、亚洲多地区，包括格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华润微电子、 恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。
四、半导体零部件：供不应求，市场空间超 500 亿美金2022 年全球半导体零部件市场规模或超过 500 亿美金。根据富创精密招股书及国内外 半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中通常原材料（不同类型的精密零部件产 品）占比 90%以上为原材料，考虑国际半导体设备公司毛利率通常在 40%-45%左右， 则全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 50%-55%。根据 SEMI，2021 年 全球半导体设备市场规模达到 1025 亿美金，预计 2022 年进一步提升 14.7%至 1175 亿 美金。若按零部件占设备市场规模的 50%测算，则 2022 年全球半导体零部件市场规模 或超过 500 亿美金。根据 SEMI，2019-2021 年中国大陆半导体设备销售额占全球的平均比重为 25.9%，若 以此作为大陆零部件市场占全球的比重进行测算，则 2022 年中国大陆零部件市场规模 为 152 亿美金。
刻蚀、沉积需求驱动电源系统高增速。SEMI 测算电源系统占半导体关键子系统的从 2016 年的 9.8%提升至 2021 年的 13%，从量价角度来看，平均每个反应腔需要的射频电源 系统数量持续增加，同时下游对以高频为代表的高端电源子系统需求增加带来平均价质 量的增加。多重曝光及 3D NAND 层数不断增加，带来了对刻蚀、沉积步骤的需求提升， 以 3D NAND 为。
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