BBIN BBIN宝盈集团日本半导体制造业再整活儿是孤注一掷还是困兽犹斗？

　　对于我们的邻国日本而言，半导体这个词可能是他们无法言说的痛。众所周知，日本半导体行业曾在20世纪取得过令人瞩目的成绩，在1986年时，日本生产的半导体产品占据了全球市场份额的45%，可以说占据了半壁江山。无数日本半导体大厂在当时崛起，如东芝、夏普、松下、索尼等等。

　　但木秀于林风必摧之。随着美日《广场协议》的签订，美国政府对日本半导体行业进行了不断打压，由此，日本盛极一时的经济也遭受重创，陷入低迷。日本的半导体行业也从此开始走下坡路，到1995年时，日本半导体产品的全球份额降至35%，到了2021年，则已经下降至6%。

　　曾经辉煌一时的日本半导体大厂也纷纷没落，有些已被兼并收购，如夏普，有些则在等待被兼并收购，如东芝。

　　目前，随着科技的不断发展，半导体的重要性已经不言而喻。半导体已经成为了国与国之间争夺工业主导权的关键。

　　此时，作为曾经的半导体行业领头国，日本想要卷土重来，重塑这个曾经代表日本制造业巅峰的产业，也并不奇怪。尤其是在半导体制造端，虽然日本目前的半导体制造技术还远远落后于台积电、三星等，但可以从日本政府近期出台的一系列措施中可以用看出他们的重振决心。

　　为了推动本国半导体产业发展，日本首相岸田文雄曾表示，日本政府将为半导体产业发展提供超过1.4万亿日元的巨额，吸引台积电来日本建厂。总体愿景是在2030年达成半导体企业收入增长3倍，提升至13万亿日元的目标。

　　随后，台积电也的确去日本建厂了。据悉，台积电正在日本熊本县建设第一座工厂，日本政府也决定补贴台积电建厂所需额约1万亿日元中的将近一半。台积电总裁魏哲家之后还表示，台积电还考虑在日本建第二座工厂。

　　除了吸引台积电在日本建厂外，日本政府还在不遗余力地建设自己的尖端半导体制造工厂，即Rapidus。

　　2022年11月11日，经日本产省牵头成立了‘技术研究组合最先端半导体技术中心（LSTC）’后，日本八家重要企业出资73亿日元成立了‘Rapidus株式会社’。这八家企业分别为闪存半导体芯片厂商铠侠、索尼集团、软银、电装、丰田、日本电气、日本电信电话以及三菱UFJ银行。之后，日本政府将会为Rapidus提供财政支持。

　　成立不久后，Rapidus就宣布与IBM达成合作，开发基于IBM 2nm的工艺技术，并计划与2027年在日本晶圆厂进行大规模生产。

　　近期有消息传出，Rapidus正考虑在日本北海道建设第一家制造厂。Rapidus公司总裁小池淳义在接受日本媒体采访时表示：“日本在半导体尖端技术方面相当落后。半导体在所有产业领域都极为重要。在国防领域也是不可或缺的。如果不能有效利用尖端半导体，日本何谈未来，于是我们作出了决定。”

　　可见，日本政府对于Rapidus是给予厚望的。但Rapidus真的会如日本所期望的那样，重振日本尖端制造业吗？小编认为可能有点难，原因有以下几点：

　　首先从资金方面看，Rapidus的本金只有由上述八家公司共同的73亿日元，折合成美元约为五千多万，单看来说这已经是一笔不小的数目，但在全球半导体产业中还几乎不值一提，何况半导体制造业又是一个烧钱的行业，尤其是在先进制程工艺的研发上，更是需要大量资金投入。

　　据相关数据显示，制造业大厂台积电在2021年仅就制造设备的就达300亿美元，英特尔公司的设备也达200亿美元，研发经费为150亿美元。

　　虽然Rapidus选择和IBM进行共同研发，但仍需投入大量的资金和人力。日本政府称后续会给Rapidus财政上的支持，但政治的事谁也说不准。此外，Rapidus还需要自建工厂，这又需要大笔资金的投入。

　　其次在技术方面，Rapidus不是走技术自研之路，而是依靠美国公司IBM，双方进行共同研发。未来不管技术是否研发成功，Rapidus可能没有完全的自主权。

　　此外，在人才竞争上，Rapidus可能面临和台积电进行直接竞争。如上所述，台积电将考虑在日本建第二座工厂，届时，对于半导体人才的需求肯定会增加。但日本目前的老龄化程度非常高，面临着劳动力的极度短缺，更不要说高科技人才。

　　最后，在产业链方面，虽然日本在半导体材料和设备方面有一定的优势，但仅就先进制程制造的关键设备——EUV光刻机，目前仍是荷兰ASML一家独大。虽然近期美日荷宣布共同限制对华出口相关芯片制造设备，日本和荷兰好像在同一战线，但他日的日本难保不会成为今日的中国，何况，对于日本来说，这样的制裁已经不是第一次。

　　总之，日本想要振兴半导体行业的初衷是对的，想要拥有自己的尖端制造技术也没有错，但对于Rapidus来说，肩负的责任重大，但可能有点力不从心。