BBIN BBIN宝盈集团国内半导体协会严正声明后 多地规划产业发展策略

　　因美国芯片制裁加剧，与荷兰、日本两国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制，中国半导体行业协会于2月15晚间发布严正声明，明确提出“反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为；反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系和供需平衡的行为；反对这一试图将中国半导体产业排除在全球产业体系及市场自由竞争之外的行为”。

　　紧随其后，北京、上海、浙江、辽宁、重庆等多地政府工作报告纷纷出炉，半导体是其中重点，多地或出台专门的半导体产业相关政策，或推动当地半导体项目建设。

　　中国半导体行业协会在声明中表示，开放合作是创造价值和促进全球进步的最佳选择。回顾全球半导体产业60余年的发展历程，产业之所以呈现出如今的繁荣景象，正是依赖于全球化市场以及全球化合作创新，这也是半导体产业发展的核心驱动力。

　　同时，协会呼吁中国政府及相关机构，要制定维护全球半导体产业生态健康发展的规则。对于捍卫全球化理念、全球半导体产业价值观的外国企业，支持其在中国市场的业务健康运营。

　　业内人士认为，通过梳理国内半导体行业国产替代的五个发展阶段，2023年正是国产化从4.0向5.0推进的重要时期。

　　“国产化4.0”主要侧重于设备零部件、EDA/IP、材料上游三个方面。在2022年8月美国发布“芯片法案”后，国内市场底层的半导体设备逐渐实现1-10的放量，芯片材料逐渐实现0-1的突破，EDA/IP登陆资本市场，成为全新品类。尤其EDA赛道大爆发，2022年有24家公司完成28次融资，融资金额超过20亿元。

　　而“国产化5.0”则着重于中国半导体生态系统的建设，致力在2023年以后，将以建立产业链各环节强供需联系、打通内循环为主要替代目标。

　　面对重重限制，中国半导体企业也在加速推进国产替代，平台Choice数据显示，截至2月16日，在已发布2022年度业绩预告的80家半导体相关上市公司中，36家均实现归母净利润同比增长，占比为45%。

　　看懂经济研究院研究员刘帅表示，从上市公司业绩来看，国内半导体行业需求依然巨大，设备、材料、零部件国产化提速，去年业绩增长企业多在新技术、新客户拓展、新市场开发等方面取得成效。

　　他还强调，目前半导体产业正向两个方向发展，一是摩尔时代不断地通过先进制程提高算力，二是在后摩尔时代，通过先进封装技术将多个芯片封装在一起，突破原有通过制程提高算力的方式。这些新赛道也将成为国内企业发力的重要战场。

　　随着新赛道的开辟，去库存也成为半导体行业复苏的一大助力。2月19日，德邦证券发布一篇基础化工行业的研究报告，其中指出，半导体去库存将牵动复苏态势，多地规划集成电路产业发展之策。

　　在2023年全国两会即将召开之际，各地政府陆续发布工作报告，可以从不同地方的报告中看出，半导体材料国产化加速、下游晶圆厂扩产、光刻胶板块为自主可控等是地方发展半导体产业之路上的关键核心环节。

　　例如，北京市加强集成电路系列重要研发产业项目建设；上海市促进集成电路全产业链发展；重庆市推动各类半导体项目签约、开工、投产；辽宁省做大做强集成电路装备等一批数字产业集群；四川省重点发展高端通用芯片及国产EDA工具；广东省加快粤芯三期、华润微电子等项目建设；陕西省加快西安集成电路、新能源汽车等产业集群发展步伐；江苏省积极发展第三代半导体、元宇宙等未来产业；吉林省推进功率半导体全产业链建设；安徽省提升集成电路产业在软件、材料、设备等环节自主可控能力等。

　　根据美国半导体行业协会(SIA)最新数据，中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场，2022年总销售金额达到1803亿美元，较2021年减少了6.3%，但全球占比仍接近32.5%。

　　美国对华的“芯战”已将半导体国产替代推至国家安全发展的重要位置上来，在全球贸易保护主义升温的背景下，我国迫切需要提升芯片自给率，摆脱对以美国为主的国际技术的依赖。

　　据市场相关数据统计，2022年上半年有14家半导体IC企业在科创板成功上市，从产业链分布来看，半导体IC上市企业数量占比达到48.6%，IP授权与EDA等上游环节上市企业数量分别占2.9%与0.7%。

　　历经专项工程期、产业支持期到国家战略期，半导体产业在我国科技进步和经济增长中的重要性日益凸显，业内预计，未来政策将会持续发力支持半导体产业国产化进程。