全球半导体设备厂商业绩明显下滑BBIN BBIN宝盈

　　据《日本经济新闻》报道，全球半导体制造设备企业的业绩减速日趋明显。在统计的9家主要企业中，8家的2023年1～3月（一部分为2～4月）营业收入比上年同期减少，或出现增速放缓。半导体市场的恶化导致需求下滑，美国的对华出口限制也产生负面影响。另一方面，由于认为利空因素已基本出尽的看法，股价已较早出现反弹。今后业绩复苏时期的确信度和反弹力将成为焦点。

　　美国应用材料（AMAT）2月16日发布的业绩预期显示，预计2023年2～4月营业收入比上年同期下降4％～增长9％的60亿～68亿美元。预期的中间值（增长2％）作为营收的浮动率创出3年半以来最低水平。

　　“现在正在发生存储芯片客户大量取消和推迟订单的情况”，该公司首席财务官BriceHill在同一天的电话记者会上这样表示。虽然表现强劲的汽车芯片等构成支撑，但最尖端的运算用逻辑半导体和代工业务正在走弱。

　　从9家大型企业的2022年10～12月（AMAT为11～1月）来看，美国泛林集团(LamResearch)和日本爱德万等5家企业实现了最终利润增长。不过，观察各企业1～3月（AMAT为2～4月）的营业收入预期，减速倾向明显。泛林集团和TokyoElectron等6家的营收或比上年同期减少，有望增长的爱德万和SCREEN控股的增长率将降至约2年来最低水平。

　　国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据显示，2022年全球半导体设备市场规模达到1085亿美元，创出历史新高，2023年时隔3年出现负增长基本已成定局。TokyoElectron和泛林集团预测称，占全球制造设备销售大半的前端制程设备市场2023年将比上年减少二成左右。

　　主要原因之一是半导体厂商的减少。由于智能手机等最终需求的减退和经济减速，半导体用户已启动最近数年积累的过剩库存的压缩，半导体行情正在迅速恶化。从影响尤其明显的存储芯片巨头的2023年设备来看，韩国SK海力士将比上年减少五成以上，而美国美光科技减少四成左右。

　　美国的对华出口限制也成为沉重负担。泛林集团估算称，2023年营收将受到20亿～25亿美元的影响。由于中国半导体厂商的设备停滞，美国企业以外的设备需求也在下降。从2022年10～12月来看，TokyoElectron对中国的营业收入比率降至22％，比上年同期下降约5个百分点。

　　“如果无法获得美国的设备，中国客户将难以生产。结果，我们的设备也无法销售”，TokyoElectron的执行董事川本弘如此说明。

　　围绕美国对中国的半导体出口限制措施，预计日本和荷兰也将保持一致步调，存在今后影响半导体行业发展的可能性。

　　涉足将晶圆切割为芯片的后段制程设备的迪思科感到警惕。该公司表示“限制措施主要瞄准前端制程，但如果受到限制，生产或将逐步减少，将谨慎观察动向”。涉足测试设备的爱德万也表示“中国客户的计划或将调整，将关注设备需求”。

　　当然，在市场，越来越多观点认为目前的利空因素基本已出尽。虽然各企业的股价在2022年以后大幅调整，但目前仍比去年底高出约二成。很多观点认为半导体的去库存将在2023年上半年告一段落，TokyoElectron的社长河合利树表示“制造设备市场将自2023年下半年前后起逐步复苏”，对这种前景的期待正在加强。

　　对于日本政府跟随美国实施对华出口限制，高盛证券的中村修平表示“按照去年10月公布的美国限制措施，只要限制对象并未扩大，影响有限”。

　　今后的焦点首先是对复苏时期的确信度。虽然存储芯片复苏不可或缺，但SMBC日兴证券的花屋武表示“如果中国智能手机等最终需求持续疲软，设备需求的复苏将变得缓慢”。关于半导体大企业的动向，三井住友信托资产管理的片山智宏表示“2023年并未大幅减少的台积电（TSMC）和韩国三星电子的计划存在下调的风险”。

　　另外，复苏局面下的反弹力度也充满不确定性。TokyoElectron的河合社长考虑到数据中心相关需求和各国政府的半导体产业补贴等，表示“2024年前端制程设备市场与创出历史新高的2022年相比将持平或实现增长”，但三井住友信托资产管理的片山认为“由于对最终需求的担忧等，市场缺乏信心”。股价要转为全面上涨所需的利多仍显得不足。

　　半导体设备国产替代的黄金浪潮已然开启，晶圆厂扩产潮也使得多家设备厂商在2022年度经营业绩表现亮眼。

　　1月11日，北方华创公告，预计2022年度净利润21亿元-26亿元，同比增长94.91%—141.32%。公告显示，2022年度公司克服了供应链等不利因素的影响，保障了生产经营的正常运行，实现客户订单有序交付，全年电子工艺装备和电子元器件业务经营业绩均实现了持续增长。北方华创主营业务包括电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备主要应用于集成电路、先进封装、半导体照明、新型显示等领域。

　　1月30日，盛美上海发布业绩预告，预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润人民币6亿元-7.2亿元，较上年同期相比，将增加约3.34亿元-4.54亿元，同比增长125.35%—170.42%。业绩变动主要原因是，受益于中国半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。盛美上海主营业务为半导体清洗设备。

　　1月19日，长川科技披露2022年度业绩预告，公司预计2022年度实现归属于上市公司股东的净利润4.50亿元-5.20亿元，同比增长106.20%—138.27%。公司经营业绩较上年同期上升的主要变动原因包括：业务规模的稳步扩大以及各类产品收入结构优化，高端品类收入占比持续上升等。长川科技主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备和自动化设备。

　　1月30日，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告称，公司预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为10.8亿元—12亿元，同比增加6.78%—18.64%。公告称，公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，市场占有率不断提高，在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售。中微公司主营业务是聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。

　　1月19日，华海清科发布业绩预告，公司预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为4.37亿-5.17亿元，较上年同期相比增加约2.39亿元-3.19亿元，同比增长120.4%—160.75%。报告显示公司全年CMP设备及配套服务、晶圆再生业务等都实现了持续增长。华海清科主营业务包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。

　　半导体设备厂商在去年得以净利润大增，主要受益于国内半导体行业良好的发展态势，国内半导体行业设备需求增加。以中芯国际为例，目前其在上海、北京、深圳、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。中芯国际的计划将2022年的资本开支从320亿元上调到456亿元，意味着中芯国际今年增加了136亿元的资本开支，逆周期扩产得到进一步体现。这块增量“蛋糕”大概率会进入国产设备厂商口中。

　　2022年12月29日，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶。该项目是中芯国际在上海的第一个按照TwinFab方式建造的超大逻辑芯片代工生产厂房，月产能将达10万片。中芯国际于2021年9月宣布在上海临港设立合资公司来建设针对28nm及以上技术节点的晶圆代工厂。历时一年多，中芯临港项目封顶反映了中芯国际在下游需求调整期逆势加快产能建设。随着项目封顶，预计中芯临港后续将搬入设备，从而拉动半导体设备需求。

　　2022年12月12日，盛美半导体宣布推出拥有自主知识产权的PECVD设备，并预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。盛美预测，这次推出的PECVD设备，及11月发布的前道涂胶显影设备Ultra Lith，将使公司全球可服务市场规模翻倍。根据我们对样本晶圆厂的设备中标统计，2022年薄膜沉积设备的国产化率为36%，仍属于较低水平。考虑到目前薄膜沉积设备的国内前两大设备供应商都为美系设备厂商，国产设备将来有较大的替代空间。

　　2022年12月17日，芯源微正式发布前道浸没式高产能涂胶显影机新品FT（III）300。该款机型通过选配可全面覆盖KrF、ArFdry、ArF浸没式等多种光刻技术，能够匹配全球主流光刻机联机生产，可在复杂工艺下实现300片以上产能。本次前道浸没式高产能涂胶显影机的推出将进一步丰富公司的产品结构，实现公司在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，巩固公司在涂胶显影设备的竞争优势。

　　2022年12月底，精测半导体宣布首台CD-SEM设备（eMetric）已顺利发货华南客户。eMetric是上海精测半导体本土研发团队打破国外公司的垄断、依靠自身力量全新自主研发的电子束晶圆关键尺寸量测设备（CD-SEM），具有核心零部件的全部自主知识产权。该设备可实现高深宽比特征量测和overlay测量，且可满足6/8/12英寸晶圆从微米小视场到百微米级大视场的截然不同的量测需求。

　　除此之外，精测半导体子公司上海精积微半导体首台明场缺陷检测设备BFI100E和首台高速DriverATE设备J-Metron6101已正式交付客户。上述两款设备均由上海精积微半导体研发团队自主开发，拥有完全自主知识产权。精积微的BFI100型设备主要用于65nm-100nm的图形晶圆缺陷检测，填补了国内明场缺陷检测设备的空白。精积微推出的J-Metron6101是专为LCD/OLEDDriverIC提供CP和FT测试方案的半导体自动测试设备。精积微此次交付客户的两款产品反映了其在晶圆缺陷检测和芯片电学检测设备上的突破。

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