BBIN BBIN宝盈集团全球去年55%的半导体专利被中国申请；台积电N3良率优于预期；2023年下半IGBT供需缺口将收窄

　　eeNews 2月22日报道，根据知识产权律师事务所Mathys&Squire的数据，2021年9月30日至2022年9月30日，全球已提交69190项半导体专利，年申请数量比五年前的43384项增长 59%。

　　报道指出，在过去一年（2021-2022）里，中国申请了全球55%的半导体专利，约37865项，位居全球第一；约有18223项半导体专利（占全球26%）是在美国申请的；英国仅占179项半导体专利（0.26%）。

　　其中，美国申请者前三分别是：应用材料（209项专利）、SanDisk（50项专利）、IBM（49项专利）。此外，全球最大的半导体专利个人申请者是台积电，它拥有4793项专利——占全球所有半导体专利的7%。

　　据DIGITIMES Research统计与分析，2022年IGBT因电动车与光伏发电市场的强劲需求，在供应端产能有限的情况下，整体供需缺口达13.6%。展望2023年，全球IGBT业者产能持续扩张，加上经济阴霾恐导致电动车市场增速走缓，其余IGBT相关应用中，仅新能源发电新增装机量动能明确，因此2023年全球IGBT供需缺口将收窄，当前短缺现象逐渐迈入尾声。

　　世界先进21日在法说会上表示，为谨慎应对剧烈库存调整、地缘政治与通胀等因素，估计今年资本开支约100亿新台币，同比降幅逾48%。

　　世界先进今年55%资本支出用于晶圆五厂，30%既有设备去瓶颈，其余为例行维修，2023年估计产能339万片八英寸晶圆。另外，疲弱终端需求导致客户积极库存调整，订单能见度已缩短至3个月，首季产能利用率估续降10%。

　　泛林半导体周二宣布对其运营、创新、产品组和销售的管理结构进行一系列调整。自2023年3月1日起，新的领导层任命包括Pat Lord担任新设立的执行副总裁兼首席运营官；Vahid Vahedi将担任高级副总裁兼首席技术官；Sesha Varadarajan将领导新合并的蚀刻和沉积业务部门Global Products Group；Neil Fernandes将担任全球客户运营高级副总裁。

　　2月21日消息，前天复旦团队发布国内首个类ChatGPT模型MOSS，由邱锡鹏教授团队发布至公开平台，但当晚不少测试的网友发现，MOSS已经显示服务器流量过载，只能第二天再重试。

　　随后，MOSS官网发布公告称，MOSS还是一个非常不成熟的模型，距离ChatGPT还有很长的路需要走。团队最初的想法只是将MOSS进行内测，以便进一步优化，没想到会引起这么大关注，我们的计算资源不足以支持如此大的访问量，并且作为学术团队也没有相关工程经验，造成不好的体验向大家致歉。

　　近日，一位接近小米汽车的人士向媒体透露小米汽车营销负责人周钘已经离职。据悉，周钘2010年加入上汽通用五菱，历任多个关键职位。在离开上汽通用五菱的前几年，周钘的升职速度堪称“开挂”，从上汽通用五菱销售公司营销中心总监一路升至上汽通用五菱事业部副总经理。

　　据知情人士表示，对于周钘的离开，“从加入到离开仅7个月，还是挺可惜的。”在被问到周钘离职原因是否与前段时间二级供应商保密文件泄露一事有关，该人士则明确予以否认。目前，周钘离职的具体原因，没有官方正式说法。但从内部员工口中可以得知，周钘与小米这样的互联网企业融合并不太好，“或许他还不太适应。

　　供应链消息表示，虽然台积电今年上半整体产能利用率明显下滑，但代工价更高的3纳米（N3）投片客户、出货片数与良率皆优于预期。据Digitimes报道，为了即将推出的A17和M3处理器，苹果已经100%占据了台积电目前所有的N3产能，而高通、联发科正在后面排队。除此之外，台积电更省电的N3E工艺即将投产。

　　① 发送公众号消息”AI视觉“，下载与非网2022年AI视觉产业分析报告