半导体：融资余额535亿元创历史新高（02-2BBIN BBIN宝盈集团2）

　　信息显示，2023年2月22日融资净买入857.47万元；融资余额5.35亿元，创历史新高，较前一日增加1.63%。

　　融资方面，当日融资买入1.52亿元，融资偿还1.43亿元，融资净买入857.47万元，连续4日净买入累计9281.31万元。融券方面，融券卖出4899.32万份，融券偿还4855.65万份，融券余量1.33亿份，融券余额1.16亿元。余额合计6.51亿元。

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