BBIN BBIN宝盈集团中国半导体专利数全球居首

　　随着半导体在战略和商业上的重要性不断提升，全球专利申请数据显示，主要经济体在相关知识产权上争夺主导地位的趋势正在发生变化，中国、美国和欧盟的产业政策预计将导致更激烈的竞争。

　　根据欧洲知识产权律师事务所 Mathys & Squire 的数据，2021 年 10 月至 2022 年 9 月期间，半导体专利申请量达到创纪录的 69,194 件，同比增长 10%，比五年前增长 59%，凸显该行业竞争激烈。台积电是最大的申请者，占 2021-2022 年全球所有专利的 7%。

　　同期，中国申请了 37,865 件（55%）的半导体专利，而美国为 18,223 件（26%），因为中国打算减少对西方技术的依赖。与此同时，美国排名前两位的应用材料公司和闪迪公司分别在美国申请了 209 项和 50 项专利。

　　Mathys & Squire 管理合伙人 Edd Cavanna 表示，各国政府越来越关注全球供应链的脆弱性，并正在采取措施促进国内半导体研究和生产，美国、中国和欧盟等全球大国竞相竞争成为该领域的领导者。

　　据Semiconductor Digest报道，近年来中国半导体企业加快了申请专利的步伐。

　　据 Anaqua 报道，Mathys & Squire 显示出与过去不同的趋势，当时美国提交的半导体专利数量最高。不过，Anaqua 报道称，专家认为 CHIPS 法案将在未来几年内为美国和世界其他地区带来更多的半导体知识产权平等，因为专利申请过程从申请到公布需要时间。

　　与此同时，知识产权咨询、专利申请和诉讼公司 EIP 的合伙人安德鲁·汤普森 (Andrew Thompson) 表示，欧洲对确保专利保护的重视可能会导致全球知识产权战略发生最大转变，半导体公司将在德国以外的地区增加申请范围，IDM 将不得不保护他们的制造工艺，因为近年来台积电在欧洲的专利申请有所增加。

　　在半导体这个资本密集型、技术密集型的产业中，随着半导体企业的增多，专利的分量也在与日俱增，对专利的保护意识也明显加强。现在，一颗芯片往往由数十亿甚至上百亿个晶体管组成，每个晶体管或者组件都可以申请专利。而半导体领域的芯片巨头们无疑是坐拥专利池的佼佼者，过往在专利上的积累，正让他们收获新的营收来源。

　　专利作为知识产权的重要载体，不仅反映了企业的创新能力和核心竞争力，专利的授权也是企业不斐的一笔收入。虽说专利制度的本质是激励创新，但专利授权收费可以说是一个互利互惠的事情，对于中小企业而言，通过专利授权可使得半导体公司能够专注于他们的核心优势。

　　根据智慧芽对半导体领域的中国公司过去两年发明专利的申请量、授权量、市场价值、引用情况进行了分析，并结合重点公司进行调研采访。结果显示，中国半导体公司在器件材料、封装等技术领域的布局正在加快，头部公司的专利申请量依旧维持在高位，但一些明星半导体公司明显掉队，处于同行业的中下游水平。

　　随着下游应用行业快速发展，稳定的经济增长以及有利的政策等背景下，近年我国半导体产业规模得到迅速发展。我国已成为全球需求最大的半导体市场，但是2022年全球半导体产业遭遇周期性危机，需求量下滑，国内半导体企业也受到冲击。

　　尽管行业处于下行区间，但中国半导体行业研发活跃度却呈现出较高韧性。智慧芽数据显示，2022年1-11月的中国半导体研发指数处于116.6-142.6之间，均值约129.3，即2022年中国半导体领域的研发活跃度相较去年同期达到129.3%，同比上升了29.3个百分点。

　　从研发产出端来看，中国半导体企业在2021年12月至2022年11月期间的发明专利申请量为23907件，同比上一个年度增长了42.7%，比全行业增速高出30个基点。此外，中国半导体领域的发明专利授权量同样处于增长趋势，总量达到10993件，同比增长6.4%。

　　智慧芽认为，从技术研发领域看，中国半导体领域在器件材料、封装等技术领域已布局较多的专利。而在碳化硅、氮化镓等第三代半导体、光刻胶以及与光通信相关的光导纤维、光电探测器等细分领域中，中国企业逐步开始构建自身的专利储备池，未来或将在上述前沿技术领域实现突破。