奥特维(688516)：迈向“光伏+锂电+半BBIN BBIN宝盈导体”平台化

　　19.72%。四季度单季度利润为2.24亿元，同比上涨56.55%，环比上涨27.67%。

　　光伏：光伏装机量持续高增，加之N型电池片产能放量，SMBB/0BB/低温焊接等新技术带来串焊机替换需求，公司串焊机需求充沛，2023年2月公司成功中标通威划焊一体机项目，中标金额约5.8亿。公司光注入退火炉设备市占率高，将同样受益于N型片渗透率提升。沿着光伏产业链，公司布局单晶炉、硅片分选机与丝网印刷整线，广泛布局光伏产业各环节，其中高速硅片分选机产能达到13500+pcs/h，较行业上代设备提速60%，取得客户批量订单，订单总额近2亿。

　　锂电：以模组PACK线布局为主，除锂动力电池外，储能用模组PACK智能生产线通过自主研发形成的新产品已推向市场。公司锂电池板块同样往前道设备拓展，叠片机已取得阶段性成果。

　　半导体：2021年初成功推出铝线键合机产品，适用于焊接功率器件。2022年客户验证量及订单量均获增长，已取得通富微电、德力芯及其他客户批量订单，不断打开铝线键合机的国产化空间。公司向前道设备拓展装片机，并取得阶段性成果；并在金铜线键合机、倒装芯片键合机等进行研发储备。

　　拟发行可转债募资投建平台化智慧工厂，增强盈利能力，巩固竞争优势根据公司2023年2月27日发布的可转债募集说明书，拟发行可转债募资11.4亿元，其中10.4亿元拟用于建设“平台化高端智能装备智慧工厂”项目，拟实现规模化生产。项目完全投产后丝网印刷整线、模组PACK线、叠片机、装片机产能分别为200套/年、70套/年、60台/年和200台/年。6000万拟用于“光伏电池先进金属化工艺设备实验室”项目，另外4000万拟用于“先进封装光学检测设备研发及产业化”新项目。本次募投项目围绕公司布局的三大板块展开，有利于提高公司研发实力和核心技术能力，拓展公司的技术能力边界，并以此助推公司业务的进一步发展。