BBIN BBIN宝盈集团光力科技：“半导体智能制造产业基地项目（一期）”现已部分投产

　　集微网消息 3月3日，光力科技在者互动平台上表示，公司在郑州航空港的新厂区分三期建设，目前一期工程“半导体智能制造产业基地项目（一期）”刚刚建成，现在已部分投产，公司正加快全部投产进度，预计4月中旬全部投产；二期工程正在方案设计中，预计今年下半年开工建设；三期工程将根据公司需求在合适的时间启动建设。

　　业绩方面，光力科技预计2022年度实现归属于上市公司股东的净利润6488.83万元-9438.30 万元，同比下降20%-45%。

　　2022 年该公司非经常性损益约为 1,000 万元，相比 2021 年有较大幅度减少（2021 年公司非经常性损益为 5,049.45 万元），主要原因为 2021 年 5 月先进微电子装备(郑州)有限公司及其全资子公司 ADT 公司纳入公司合并报表，长期股权在合并层面按公允价值重新计量，导致 2021 年同期产生较大数额非经常性损益；

　　2022 年度，受新冠疫情及需求端影响，作为光力科技新兴主业的半导体封测装备市场受到一定程度影响；但在此期间，公司通过优化营销和研发队伍，进一步提升国产化设备产品品质和现场服务客户的能力，为国产设备市场拓展奠定坚实基础；

　　此外， 2022 年，光力科技持续加大研发投入，尽快补齐新业务产品线。研发人员及研发费用较上年同期快速增长，从而影响本期利润。

　　资料显示，光力科技拥有半导体封测装备和物联网安全生产装备两个业务领域，所涉产品均为高端装备产品，产品的应用范围和技术领域非常广泛，公司一直坚持与优秀伙伴在各个层面进行合作，夯实物联网安全生产监控装备和半导体封测装备业务。