BBIN BBIN宝盈集成电路迎重大利好芯片半导体板块领涨！

　　3月3日，受重大利好影响，芯片半导体板块爆发，截止下午13:30，芯片产业指数（H30007）涨超幅接近3%，成分股中华大九天、安吉科技、通富微电10%涨停中微公司涨超8%，富满微长川科技北方华创涨超5%。

　　消息面来看，据新华社本周四晚间报道，国务院副总理刘鹤3月2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。

　　基本面来看，下游消费电子需求有望随经济复苏改善，今年6月苹果MR头显等创新产品有望打开新的需求空间，芯片半导体整体库存周期有望在今年年中反转，开启全面复苏。此外，美国对国内芯片半导体产业的封锁，也在倒逼半导体国产替代发力，后续政策有望持续支持产业发展。

　　当前芯片半导体板块估值仍处历史低位，芯片产业指数（H30007）最新估值约43倍，处3年估值分位约26%的极低水平。芯片产业指数（H30007）集合50只芯片半导体产业链成分股，全面覆盖材料、设备、设计、制造、封测等头部企业。，如想低位布局相关板块的场外者，可关注天弘中证芯片（C类份额：012553.OF，A类份额012552.OF）。市场有风险，需谨慎。

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