BBIN BBIN宝盈上海新阳半导体材料股份有限公司

　　上海新阳半导体材料股份有限公司始终坚持以技术，始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，持续进行技术创新与产品研发。专注于半导体行业所需功能性化学材料产品及应用技术的研发创新、生产制造和销售服务，致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，跻身为...

　　2021年12月16日，公司与Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG围绕半导体行业用光刻胶产品及相关材料签署了《合作备忘录》，合作双方凭借自身优势，携手共进，解决中国半导体光刻胶供应链...

　　现阶段全球封测市场的竞争已有加速的趋势，包括Qualcomm在2016年9月已与Amkor合作在上海成立测试厂，且长电科技旗下的STATS ChipPAC也已顺利抢下苹果系统级封装部分代工订单，甚至通富微电拟收购Amk...