BBIN BBIN宝盈集团半导体：融资净偿还26555万元融资余额538亿元（03-03）

　　信息显示，2023年3月3日融资净偿还2655.5万元；融资余额5.38亿元，较前一日下降4.7%。

　　融资方面，当日融资买入1.91亿元，融资偿还2.17亿元，融资净偿还2655.5万元。融券方面，融券卖出6410.1万份，融券偿还6042.04万份，融券余量1.34亿份，融券余额1.19亿元。余额合计6.57亿元。

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