天津金海通半导体设备股份有BBIN BBIN宝盈集团限公司在上海证券交易所主板挂牌上市

　　3月3日上午9时30分，随着一声清脆的锣鸣，天津金海通半导体设备股份有限公司成功在上海证券交易所主板挂牌上市，资本市场“滨海板块”影响力进一步扩大。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司成立于2012年12月，是一家从事半导体封装测试设备研发、生产和销售的高新技术企业，是天津市本土培育起来的重点半导体设备企业。公司聚焦IC测试设备板块布局国产化替代，已成为国内测试设备细分领域龙头企业，主要产品是半导体芯片测试分选机，产品研发技术指标达到同类产品国际先进水平，远销马来西亚、新加坡、韩国、美国等地。

　　随着该公司的成功上市，滨海新区各类上市企业达到54家。滨海新区高度重视资本市场在推动高质量发展中的重要作用，按照“储备一批、培育一批、股改一批、辅导一批、在审一批”的思路，全面加快企业上市步伐，推动更多优质企业登陆资本市场。下一步，新区将继续加大企业挂牌上市挖掘培育力度，不断充实重点培育上市企业资源库，支持和推动新区优质企业挂牌上市，大力塑造高质量发展新势能。