BBIN BBIN宝盈金海通半导体登陆上交所 成为天津2023年首家上市公司

　　设备股份有限公司(下称“金海通”)正式登陆上交所主板，公司本次发行价格58.58元/股，募集资金总额8.79亿元。上市首日，金海通上涨44.01%。

　　据了解，金海通于2012年12月在天津高新区注册成立，致力于从事研发、生产并销售芯片测试设备，为国家级专精特新“小巨人”企业。

　　作为天津滨海新区企业，金海通成为天津2023年第一家上市公司，也是今年沪市主板第6家上市公司。天津政府相关负责人介绍，截至目前，各类上市企业数量已达54家，占天津全市比重近六成。

　　上述负责人表示，下一步，滨海新区将抢抓全面注册制改革重大机遇，推进“三个一批”梯度培育体系建设，加大上市后备企业培育力度，优化上市扶持政策体系，联合天津市局、天津证监局和各开发区等部门，打造企业上市专项服务体系，营造良好创新、创业、发展环境，助力企业加快上市步伐。