投资BBIN者提问：8月12日美国升级出口管制的技术包括： 宽禁带半导体材料氧化

　　BBIN bbin8月12日，美国升级出口管制的技术包括：宽禁带半导体材料氧化镓（Ga2O3）和金刚石：氮化镓和碳化硅是生产复杂的微波、毫米波设备，或大功率半导体器件的主要材料。而氧化镓和金刚石有潜力能制造出更加复杂的设备，同时能耐受更高的电压或温度。请问三超cmp-disk是都制造就是金刚石半导体材料的工具？本次美国管制对公司国产替代有何种影响？

　　您好！CMP-Disk是化学机械研磨（CMP）过程中必不可少的用于抛光垫修磨的修整器，目前国内尚未见到同类产品，公司该类产品已经通过了硅晶圆再生领域CMP制程应用测试，并已经实现小量销售。美国近期的《半导体和科学法案》短期内对我国芯片产业发展将遭受重大冲击，但从长期来看也为我国在相关领域完成进口替代提供了契机。半导体板块目前占公司营收比例较小，请注意投资风险，谢谢关注！