BBIN BBIN宝盈集团A股：半导体“先进封装”概念脱颖而出9股获机构重仓持有

　　事件驱动上，一方面，在近期顶层设计主持召开的集成电路企业发展座谈会上，会议提出集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，发展集成电路产业必须发挥新型制优势等内容。

　　另一方面，国家集成电路产业大基金作为本土半导体产业实现发展壮大和国产替代的中坚力量，大基金二期项目频频加码，不断助力国内半导体产业从下游市场到上游“核芯”自主可控的生态打造。

　　据相关数据显示，去年11月份，大基金二期参与通富微电定增募资项目（2亿）认购，年内1月份，大基金二期再度参与华虹半导体67亿美元的12英寸晶圆产能；

　　而在2月份，据长江存储最新的工商信息变动显示，大基金二期通过认缴128.87亿，成为长江存储第四大股东。

　　值得一提的是，在大洋彼岸不断通过贸易清单、芯片法案等举措，加大对国内半导体产业封锁力度的背景下，微软公司创始人却在媒体采访中表示：“永远无法成功阻止中国拥有强大的芯片”。

　　在消息面等因素驱动下，A股市场以先进封装、汽车芯片和MCU芯片等集成电路概念分支也纷纷闻风而动，异动走强。板块内不乏佰维存储、气派科技和通富微电等市场人气标的，二级市场估值水涨船高。

　　中信证券提出，从产业安全角度出发，应重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等环节，预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地。

　　而在“新技术+新方向”领域，光大证券则表示，先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，Chiplet有望成为先进制程国产替代的突破口之一。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，Chiplet为国产替代开辟了新思路。

　　据此，梳理A股市场部分先进封装概念股，以供读者参考。目前，A股市场涉及半导体先进封装概念的上市公司共有40家，年报预披露的时间窗口期下，共有24股率先发布了对应的业绩快报。

　　其中，业绩“预喜”共有10股，业绩“预减”共有14股。芯原股份（452%）、文一科技（308%）、联得装备（254%）和盛美上海（151%），其2022年度的业绩净利润同比增长幅度均超100%（预告上限）。

　　以芯原股份为例，公司预计2022年共实现营收26.79亿，同比增长25%，净利润为0.74亿，同比增长455%，第四季度单季度，公司净利润同比增长15%，环比增长124%。得益于业绩净利润实现盈利，芯原股份已具备证券简称“摘U”条件。

　　对于业绩变动的原因，芯原股份则归结为半导体产业周期的景气度转换、下行压力增大的产业背景下，公司保持了营业收入同比快速增长趋势，从而带动盈利能力不断提升。