BBIN BBIN宝盈集团半导体ETF：融资净买入9475万元融资余额993642万元（03-06）

　　信息显示，2023年3月6日融资净买入94.75万元；融资余额9936.42万元，较前一日增加0.96%。

　　融资方面，当日融资买入1042.99万元，融资偿还948.24万元，融资净买入94.75万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量425万份，融券余额289.43万元。余额合计1.02亿元。

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