韩媒：美国“围堵”的理由中国半导体新申请专BBIN BBIN宝盈利超过一半！

　　3月8日，韩国媒体《新日报》发表文章称，中国在半导体产业发展受到美国的严格限制的情况下，却增加了半导体相关专利申请，引起了人们的关注。即使美国动员全世界进行施压，也没有动摇中国不放弃半导体产业的意志。

　　近日，全球知识产权专业企业Mathys & Squire表示，2021年6月至去年9月，全球受理的半导体相关专利中，55%来自中国企业及大学等研究机构。

　　在此期间申请的所有半导体相关专利共计69194件。去年同期新申请了62774件半导体专利，从2017年开始全世界半导体相关专利申请数呈持续增加的趋势。

　　其中，中国新申请专利37865件，以压倒性优势跃居首位。紧随其后的是美国，共新增专利18223件，占总数的26%。与中国相比，只有中国的一半。

　　从企业来看，台积电申请的半导体专利最多。共新增专利4793项，占专利申请总数的7%。紧随其后的是美国半导体设备公司应用材料（Applied Materials），申请了209项专利，闪迪（SanDisk）申请了50项新专利，IBM申请了49项专利。

　　但仅凭专利数量统计无法判断专利的内容和质量，因此很难确认中国在半导体领域是否掌握了比过去有意义的技术。但可以确认的是，在受到美国强有力的经济制裁和贸易管制的情况下，中国为确保半导体领域的新技术，不断通过自主研发自救。

　　Mathys & Squire的负责人Edd Cavanna分析说：“中国对全球半导体供应链的脆弱性越来越感到担忧，并采取措施促进本国的半导体研究和生产。”