半导体：融资净偿还72954万元融资余额542亿元（0BBIN BBIN宝盈3-08）

　　信息显示，2023年3月8日融资净偿还729.54万元；融资余额5.42亿元，较前一日下降1.33%。

　　融资方面，当日融资买入1.67亿元，融资偿还1.75亿元，融资净偿还729.54万元。融券方面，融券卖出5588.52万份，融券偿还5475.25万份，融券余量1.38亿份，融券余额1.2亿元。余额合计6.63亿元。

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