BBIN BBIN宝盈集泰股份：公司产品目前暂未涉及半导体封装和光刻胶领域

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　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：董秘你好，公司化学产品是否能应用于半导体封装和光刻胶领域

　　集泰股份（002909.SZ）3月9日在者互动平台表示，公司产品目前暂未涉及半导体封装和光刻胶领域。

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