半导体：融资净买入141781万元融资余额531亿元（03-10）BBIN BBIN宝盈

　　信息显示，2023年3月10日融资净买入1417.81万元；融资余额5.31亿元，较前一日增加2.74%。

　　融资方面，当日融资买入2.03亿元，融资偿还1.89亿元，融资净买入1417.81万元。融券方面，融券卖出5815.57万份，融券偿还5550.34万份，融券余量1.37亿份，融券余额1.21亿元。余额合计6.52亿元。

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