项目)BBIN BBIN宝盈集团)半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目纯水制备系统

　　本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目纯水制备系统招标人为广州广芯封装基 板有限公司，招标项目资金来自企业自筹，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对该采购 项目进行公开招标。2.2 项目地点：广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、2.3招标范围：半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目纯水制备系统的设备工艺设计、采购、安装工艺设备、进行工艺、设备的调试、对招标方相关人员进行培训，确保其能独立完成 系统的运行、维护等操作、后续保修2.4交货地点：广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城），广州广芯封装基板有限公司。工地现场发包人指定位置。①投标人须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法 律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司或存在控股管理关 系的不同单位，都不得在同一设备招标中同时投标。②投标人必须是投标设备（纯水系统）的制造商（或制造商集团公司或制造商集团下属的 子公司)或制造商授权参加本次投标的授权代理商；同一品牌的产品，只允许一个有效申请人 参加投标，制造商与代理商同时参与投标申请的，只接受制造商的投标申请。投标人自2019年1月1日至今独立承接过单项合同额1000万元或以上的纯水系统设备的类似 供货业绩1项（须提供合同等证明文件复印件注：投标人为代理经销商的，对投标人的资质要求包含对制造商的资质要求，对投标人的业绩 要求包含对投标设备的业绩要求。4.1获取时间：2023年3月11日9时00分起至2023年3月17日17时30分（北京时间）4.2获取方式：符合资格的投标人应当携带资料购买招标文件或邮寄购买招 标文件，招标文件每套售价人民币500元(售后不退)。投标登（1)有效的企业法人营业执照副本复印件或其他组织的营业执照复印件等证明文件；（2）法定代表人证明 书及授权委托书原件；(3)在注：（1)若选择邮寄购买招标文件，请将上述盖章资料彩色扫描件及招文工本费缴费凭证发至代理机 构邮箱，邮件发出后请与代理机构工作人员联系。代理机构将采用收件方付款形式 寄出招标文件或只提供电子版招标文件，在任何情况下招标人及招标代理机构对邮寄过程中发生的状况( 包括但不限于：快递遗失、快递延迟、密封破损）均不承担责任。（2）投标人须保证所提交资料真实、完整、有效、一致，否则自行承担由此导致的与本项目有关的任何损 失。投标人参加投标应购买招标代理机构正式对外发售的招标文件，并在招标代理机构办理有关投标登记手 续后才有资格参加投标。5.1投标文件递交的截止时间（开标时间)为2023年4月3日10时00分。