BBIN半导体板块资金疯狂涌入或将迎来井喷式的爆发

　　半导体板块的炒作，由来已久，其活跃度和资金关注度一直是领先于其他板块的。近期以来半导体板块，经过了蓄势后，又出现了资金扎堆向上攻击状态，故此半导体板块，有可能会在股指不作为的情况下，再次出现炒作的高热度。

　　成交量是股票上涨的原动力。量在价先。成交量有了，说明了资金开始在这个板块中开始捣鼓，这种捣鼓，就是需要捣鼓出点利润来。那么放量上涨，说明了短线资金有拿取筹码的意味。

　　我们知道主力吸筹建仓需要的一个重要条件就是“便宜”。整个板块在这个位置属于短线底部区域，故此整个板块内部品种，也处于蓄势阶段。

　　我们看到一个重要的现象就是，主力在这个位置经过了反复沉淀蓄势后，方向是改变，出现了向上突破走势，说明了主力在这个区域的盘整的目标是短线向上。

　　B：从macd指标来观察，目前半导体板块是白线金叉黄线从零轴下方穿越，典型的趋势改变特征。

　　通过以上二个角度的观察，可以判断出来，短线中半导体板块有望再次雄霸市场。

　　接下来我们一起来观察半导体板块内部股票的整体表现，可以看到以下几个现象：

　　这个现象说明了板块内部做多主力的做盘手法极为野蛮。侧面也说明了主力做盘的信心。

　　我们知道科创板是市场的灵魂和最激进资金的驻扎地。科创板品种的集体涨停潮，更能凸显半导体板块的不简单。

　　通过以上几个方面的观察，可以很明确地说，半导体板块有肉吃，而且还不是一般的肉，而是超级牛肉。

　　A：涨停板品种，B：主力建仓完毕品种，BBIN bbinC：受伤庄股的二次发力品种，D：主力资金介入明显品种。

　　股市有风险，投资需谨慎。本文所有案例和观点，不构成操作依据，依此交易风险自负！