排挤中国 美印签署半导体合作协议 日本重振“芯片大国”更难了BBIN BBIN宝盈

　　在过去一段时间，印度一直与俄罗斯保持着相当密切的合作，印军的很多武器都有着俄罗斯血统，除了从俄罗斯进行武器装备的购买以外，印度也会至于俄制武器进行大量的魔改，其中就包括印度的航空母舰，除此之外，目前印度也在与俄罗斯进行联合的导弹研发，布拉莫斯导弹就是印度和俄罗斯联合研发的一些超音速导弹，然而近年来印度也有意要将合作的目光转向美国，并且印度正在不断的附和美国的印太战略，印度附和美国的印太战略目的非常明确那么就是为了剑指中国，如今美国和印度完成了半导体合作协议的签署。

　　根据印度媒体报道的一则消息显示，在当地时间3月10日，美国商务部部长雷蒙多在访印期间与印度签署了关于半导体供应链的合作协议，这也意味着在未来一段时间印度使美国将会加强在半导体领域的合作，印度要与美国加强在半导体领域的合作，事实上也有很多的优势，现如今全球的很多BPO业务就在印度进行，这也让印度获得了“世界办公室”的称号，而印度本就拥有两大优点，第一是很多印度受过高等教育的人精通英语，第二是印度的科技人才较多，但这些科技人才的使用成本却是相当低廉的印度的科技人才工资甚至只有英国美国等同类技术人员的1/8或是1/3，而正是因为如此印度才能够被称之为“世界办公室”，而现如今美国也要发挥起印度的这两大优点来进行芯片的生产制造。

　　美国选择在印度进行半导体的合作，除了印度所具备的优势以外，另一个原因就是因为美国试图对中国进行排挤，目前的中国制造格局事实上已经让美国感到不悦，而美国与印度的合作就是想让印度在美国的支持之下来打破当前的中国制造格局。

　　当然美国与印度进行半导体的合作，并不会将半导体的核心技术交由印度，印度更多的扮演起生产制造的角色，现如今的芯片已经关乎到很多国家的国运，近年来日本在芯片问题上也正处于上蹿下跳的状态，日本此前已经配合美国与荷兰一同拒绝向中国进行芯片制造设备的出口，而就在日本已经拒绝向中国进行芯片制造设备出口时，日本方面也有意要重振“芯片大国”。

　　在过去一段时间，日本是全球范围内的不折不扣“芯片大国’，但不过在全球的半导体市场上，日本的份额已经由过去的占比50%暴跌至现如今的占比10%以下，这也是因为中国，韩国，美国等大量国家都在全力支持半导体产业的发展。而且如今岸田文雄当局也面临着严峻的挑战，就是能否让日本重回“芯片大国”，战研认为，美国为了排挤中国，与印度签署半导体合作协议，也让日本重振并成为“芯片大国”变得难上加难了。文/艾瑞斯