美拟再收紧对华出口半导体制造设备 加大业界承受压BBIN BBIN宝盈力

　　（华盛顿电）美国政府着手进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制，以阻止中国发展先进晶片业。拜登政府已知会美国公司新限制即将出台，最早可能在下月宣布。晶片业者还在努力应对美国去年10月实施的限制条规，如今新规又将来临，业界承受的压力加大。

　　上回的限制令除了规定某些机器必须申请出口许可证，也限制美国公民在中国等可能对国家安全构成威胁的国家和地区工作。当局也针对特定类型的产品，限制向客户出售技术或提供技术支持。美国这回准备同荷兰和日本这两个主要晶片设备出产国协调对华出口限制。在生产半导体必备的机器当中，目前约有17种获出口许可。如果荷兰和日本也跟进，这个数字将增加一倍。

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