老美连锁反应爆发BBIN BBIN宝盈! 韩半导体接连赴美 外媒 站队基本确定了!

　　很多西方国家的企业很喜欢干的一件事情就是一边吃着大陆市场上的饭，一边又想砸掉我们的锅。还别说西方企业了，就连台企的富士康也是个典型的例子。不过若是一个企业也都还好，但关键就是韩半导体整个内部也在做这样的事情。

　　在老美推进的芯片四方联盟当中，韩半导体的态度一直都模糊不清。因为他们一边想要依赖中国大陆市场上的份额，一边又不得不在核心技术上高度依赖外部，所以也就导致了如今的局面。

　　不过比起三方芯片协议来说，韩半导体的态度倒是好了不少。然而就算是这样，美芯片所引起的连锁反应还是接连砸向了韩半导体。比如说在对待美芯片法案的影响下，韩半导体已经两次接连赴美。

　　一次是针对美芯片法案中所提出的，在美建立芯片工厂的话，就要遭受光刻设备的限制出货，以及未来10年不得在我们国内扩产的行动。为此，三星和SK海力士都在这个范围内，但老美松了口给了这两个企业一年的豁免期，只不过时间还没有过半，两家韩企的高层就匆忙赴美希望再给一年的豁免期。

　　而另外一次就是美芯片法案的补贴细节出炉后，韩半导体内部也选择了赴美商讨补贴细节中不合理的地方，如芯片补贴申请的条件，以及要给美半导体分享的超额利润等等。说实在的这个局面应该早就预料到，因为在一开始美芯片法案还没有正式落地的时候，就曾有行业内专家说过，美芯片补贴并不好拿，层层规定一出受影响的还是这些企业。

　　结果果不其然，由这个美芯片法案前后都闹出了不少的风波，如英特尔多次的公开呛声等，而现在又引起一个韩半导体两连的赴美了，可见，美芯片法案所引起的连锁反应已经处于一个爆发阶段。

　　并且基于韩半导体如今的赴美行动，有外媒认为这释放了一个信号，那就是韩半导体的站队基本确定了。就个人从目前的形势分析来看大概是如此，虽说韩半导体一直都没有明确自己的态度，但是美芯片工厂他们似乎很可能要去建立，不然的话他们也不会对芯片补贴不合理的地方进行商讨。侧面就说明他们也打算让韩企在大陆市场上不能扩产。

　　值得注意的是，韩半导体在老美高层到访三星芯片工厂之后，还出了一件莫名其妙的事情，那就是称韩半导体的核心技术在曾经泄露给了中企。这一举动，不得不让人质疑韩半导体是否在另一方面的示好？因为这一举动颇有些应景的炒作。

　　还有一个不可忽略的事情，那就是在近期日半导体突然放松了对韩半导体的光刻胶等原材料的限制，大有暗自联手的信号。由此我们也可以认为外媒所谓的基本确定的局面并不空穴来风。只是，韩半导体也不得不为韩国半导体芯片出口下降，且库存率飙升创下了26年的新高一事情担忧，。纵观整个全球半导体市场上来说，能大力扭转这个局面的也只有中国客户的订单了。毕竟，在曾经我们是韩半导体最大的一个出口芯片市场。