天准科技：目前公司在半BBIN BBIN宝盈集团导体领域各项工作进展顺利

　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：公司的半导体晶圆检测现在项目进展如何？望详细谈谈！

　　天准科技（688003.SH）3月13日在者互动平台表示，目前公司在半导体领域各项工作进展顺利，相关产品及业务进展如达到信息披露标准，公司将及时予以披露，敬请关注公司相关公告。

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　　天准科技：公司在半导体领域主要专注于前道晶圆的测量与检测，目前各项工作进展顺利

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