BBIN BBIN宝盈集团光力科技：公司拥有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等自主技术和生产能力

　　中国建筑前两月地产业务销售额同比增长71.1%，中建东孚和中建三局地产贡献逾120亿元

　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：在半导体封测设备上东京电子和日本DISCO公司占据全球市场的前两名，公司目前位居第三，请问公司两个问题，公司的产品能否完全替代日本这两家公司，公司测算过没有，上述两家日本公司目前在国内的市场份额大概多少，公司替代空间有多大？

　　光力科技（300480.SZ）3月14日在者互动平台表示，公司拥有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等自主技术和生产能力，能够为半导体封测厂划切工序提供量身定制的整体切割解决方案。公司国内外团队研发生产的设备已覆盖多种配置（切割尺寸从6寸到12寸，单轴/双轴，全自动/半自动等），可以满足多种应用场景下的切割要求，产品性能媲美目前市场上主流国外厂商的同类产品。此外公司的核心零部件与刀片耗材也处于国际领先地位。 目前半导体切割划片设备日本DISCO和东京精密约占国内市场份额的90%。

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