2022世界半导体大BBIN会

　　2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将于8月18-20日在南京国际博览中心、扬子江国际会议中心举办。大会旨在进一步聚集国内国际资源，推进全球半导体组织、企业有效交流合作，共同探讨新环境、新背景、新业态下全球半导体产业的发展重点。 基于过往三届的成功举办，本届大会创新引入“IC WEEK”概念，打造全国首个集成电路产业科技活动周，全面整合专场展览、专业论坛、专题活动，举办1场开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、N场平行论坛和专项活动、1场20000㎡专业展览以及1场云上大会，广泛邀请国内外知名半导体企业，以及产业、学术、科研、投资界代表出席，向全球业界呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业顶尖盛会。

　　开幕式及高峰论坛将邀请国内外政要、半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家，以及业内精英出席，就新时期中国集成电路产业发展重点展开激烈探讨，共同推进全球半导体产业合作交流。

　　创新峰会将聚焦量子计算、人工智能、大数据、云计算、区块链等热点领域行业发展动态，探讨半导体前沿技术和创新产品，激烈讨论后摩尔时代的发展动向。同时，在峰会期间发布《2022全球半导体市场发展趋势白皮书》。

　　World semiconductor conference 2020

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