BBIN BBIN宝盈集团建议关注半导体设备、零部件和材料板块龙头企业

　　今天A股市场开盘即呈现下跌趋势，并且新闻媒体报道美国银行倒闭的消息，引发了一些者的担忧。尽管市场动荡不可避免，但美联储及时采取了救市措施，加上硅谷银行的资本实力，应该不会出现2008年雷曼兄弟倒闭的情况。今天的下跌主要是由于前期涨幅过大，导致主力资金进行调整换股的原因，再加上两会结束后的政策空窗期，资金炒作预期的方向不明。不过半导体行业表现相当出色，逆市大涨，且传出了众多利好消息。

　　今天中芯国际股价大涨超过10%。据传有政策指导，要求企业资本开支要增加20%以上，国产化率提高10%以上，同时半导体设备的收入和利润也将双双增长50%。

　　半导体指数在科技板块中涨幅较低，相对于数字经济、人工智能、信创等其他热门概念板块，半导体指数目前处于较低水平，安全性更高。在外部环境不稳定、国内两会敏感时期，半导体板块成为高低切换的理想标的。一般而言，高位出现利好消息往往是出货的节奏，但低位板块出现利好时，市场通常会将其视为真正的利好，因为位置的高低非常重要。今天主力资金净流入半导体板块超过40亿元，远远超过其他板块，这也验证了机构不再追逐高位科技股，而是更愿意购买低位的半导体。

　　半导体产业的回升预期已经在上层建筑的变化中显露出苗头。国家重组科学技术部并组建中央科技委员会表明国家正在加强对半导体行业的支持，这有望加速国内半导体设备和材料的自主可控步伐。

　　由于美国的制裁升级，市场对半导体设备板块的悲观预期仍然存在，这导致该板块的估值处于历史底部。然而，近期出现了一系列催化事件，例如ASML的声明回应额外出口管制、国务院重组科学技术部并组建中央科技委员会、大基金二期入股长江存储等等，同时市场也频繁传出行业利好的消息，这些都有望逐步提高市场的信心。长期来看，国产替代仍然是半导体产业的主要方向，建议重点关注半导体设备、零部件和材料板块的龙头企业。