加入芯片竞争格局三星将打造全球最大的半导体制造基地BBIN BBIN宝盈

　　三星电子周三表示，它预计在未来20年内300万亿韩元，作为韩国国家项目的一部分，在首都首尔附近建立全球最大的半导体制造基地。

　　这个芯片制造的“巨型集群”将于2042年在京畿道建立，将由三星公司建造的五个新的半导体工厂作为支柱。据韩国贸易、工业和能源部称，它的目标是吸引其他150家生产材料和部件或设计高科技芯片的公司。

　　该公司说，三星的新工厂将位于其现有的国内工厂附近，并将生产用于存储数据的内存芯片和旨在执行更广泛功能的高利润逻辑芯片。

　　作为全球存储芯片业务的巨头，三星正试图扩大其在先进半导体领域的影响力，预计未来几年，随着5G无线网络、人工智能和自动驾驶汽车等新技术的采用，需求将激增。

　　半导体集群是周三宣布的更广泛的政府计划的一部分，该计划旨在促进该国认为对其出口依赖型经济最关键的六个关键技术产业。

　　除半导体外，它们还包括可充电电池、电动汽车、机器人、显示器和生物技术。政府希望到2026年在这些项目上吸引550万亿韩元的企业。

　　韩国的计划是在其他技术强国，包括美国、日本和中国，正在建立他们的国内芯片制造，部署保护主义措施、减税和可观的补贴以吸引。

　　贸易部在一份声明中说：（韩国）在半导体、二次电池和显示器等各种高科技行业拥有世界一流的制造能力和技术，但（政府）支持和监管条件一直不足。

　　韩国最大的公司三星在最近几个月看到其利润大幅下降，因为全球经济疲软，俄罗斯对乌克兰的战争和高通胀率使其消费电子产品和内存芯片的需求受到抑制。

　　该公司截至12月的三个月的利润下降了近70%，部分原因是由于客户调整库存以反映经济的不确定性，芯片价格急剧下降。

　　韩国另一家主要的芯片制造商SK海力士(SK Hynix)报告称，10-12月期间的运营亏损为1.7万亿韩元，这标志着其自2012年以来首次出现季度亏损。