BBIN BBIN宝盈印度首个半导体制造厂将官宣！三家企业争100亿美元建厂补贴

　　芯东西3月16日消息，昨天，据Computerworld报道，印度将在未来几周内宣布建造该国首个半导体制造厂，此前受疫情和地缘政治影响，半导体行业的供应链受到影响，因此该国希望在芯片供应方面能更加自给自足。

　　根据印度报业托拉斯（PTI）的一份报告，印度联邦电子和信息技术部长阿什维尼·瓦什纳夫（Ashwini Vaishnav）称，印度政府出台扶持政策，大力支持制造业生态系统，该国已做好准备，在未来三到四年内培育一个充满活力的芯片产业。

　　包括印度韦丹塔集团（Vedanta）和电子制造巨头富士康（Foxconn）的合资企业、国际半导体财团（ISMC）和新加坡的IGSS风险公司（IGSS Ventures）在内的三家实体企业正在争夺印度100亿美元的激励计划下的财政支持，并正在等待官方正式批准其设立半导体制造部门。据PTI报道，瓦什纳夫称，有关批准和融资的决定将在未来几周内宣布。

　　通过促进本地制造业发展，印度可以减少对芯片进口的依赖，提高抵御全球供应链中断的能力。这也可以创造就业机会，促进经济增长。

　　疫情导致芯片供应链中断、全球半导体短缺和价格上涨。与此同时，美国对向中国出口芯片制造设备实施了限制，包括用于服务器、人工智能和高性能工作负载的半导体，并游说日本、荷兰，要求其制定类似的控制措施。

　　如果韦丹塔-富士康合资企业获得批准，它将在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的多雷拉特别区（Dholera Special Investment Region）设立半导体和显示器制造工厂。国际半导体财团是总部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures基金管理公司和以色列芯片制造商高塔半导体（现为英特尔所有）的合资企业，该企业已与卡纳塔克邦政府签署了一份谅解备忘录，在卡纳塔克邦建造一座价值30亿美元的制造厂，该公司在迈索尔的Kochanahalli工业区拥有150英亩的土地。新加坡的IGSS风险公司选择泰米尔纳德邦作为其工厂所在地。

　　根据印度商业新闻网站mint的一篇报道，尽管这三个财团正在激励竞争，但只有一家公司可能会获得资金，那就是韦丹塔-富士康合资企业。据报道，一位熟悉此事的高级官员透露，IGSS几乎已经退出了竞争。

　　印度正在提供包括基础设施建设和简化监管等一系列财政和其他激励措施，以吸引全球公司在来自中国大陆、中国台湾和韩国的竞争中选择在该国建立半导体制造厂。

　　印度电子和信息技术部9月的一份声明称，印度将向“符合条件、有技术和能力执行此类高度资本和资源密集型项目的申请人”提供相当于晶圆厂建设项目成本50%的资金支持。声明补充道：“印度政府将与邦政府密切合作，建立具有土地、半导体用水、高质量电力、物流和研究生态系统等必要基础设施的高科技集群，以批准在该国建立至少两个绿地半导体厂和两个显示厂的申请”。

　　为了推动发展可持续半导体和显示生态系统的长期战略，印度去年成立了一个专门的独立机构，即印度半导体任务（India Semiconductor Mission）。其章程是与其他国家政府机构合作，确保有效实施印度的半导体计划。

　　印度想在全球芯片制造业占领一席之地的野心人尽皆知，建立首个半导体制造厂将会是其实现“芯片梦”第一步。

　　印度大力发展芯片制造业，试图在半导体制造大国中提高其竞争力，该国究竟能否在全球半导体制造业分一杯羹，我们拭目以待。