半导体巨头豪掷2000亿美元扩产 有望带动国内供应BBIN BBIN宝盈集团链厂商发展

　　在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产能3万片晶圆厂金额约200亿美元估算，总金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、设备等供应链厂商发展。

　　根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备占比最大，占70%-80%。在设备中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在设备中占 18%-20%，其中测试设备占比最大，占55%-60%。机构析指出，以半导体设备为主的先进制造环节是实现半导体自主可控的主要抓手，国内厂商持续攻坚核心技术领域，加深空白环节覆盖度，有望实现半导体设备的整线突破。中国半导体设备市场规模增速大于全球，是最大市场之一，但海外厂商几乎呈现垄断地位。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步缩小国际差距。

　　中微公司正在开发的ICP设备，涵盖7nm及以下的逻辑芯片、17nm及以下的DRAM芯片和3D NAND存储芯片的刻蚀应用，介质刻蚀已经进入5nm产线。

　　芯源微生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备部分技术已领先于国际知名企业，目前作为主流机型已批量应用于、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。