BBIN BBIN宝盈集团华亚智能：半导体领域产品尚未涉及卡脖子技术层面

　　集微网消息，近日，有者在者互动平台提问：请问贵公司有没有和一些科技院校所研究攻克一些半导体设备的难题，对于科技卡脖子的一些科技技术，贵司有没有在这方面的技术储备和研究，在半导体设备行业打破国外垄断?

　　华亚智能(003043.SZ)3月17日在者互动平台表示，公司在半导体领域的产品是精密金属结构件，尚未涉及半导体卡脖子技术层面。

　　截至发稿，华亚智能市值为53.06亿元，股价为66.33元/股，较前一日收盘价上涨1.86%。