BBIN BBIN宝盈三星电子在美半导体工厂建设成本大增近50％

　　3月18日消息，据报道，三星电子在美国德克萨斯州泰勒市建设的半导体工厂预计将耗资超过250亿美元，这比三星在该半导体厂破土动工时宣布的170亿美元增加了80多亿美元。而成本增加的主要原因是全球通货膨胀导致的原材料价格上涨。

　　据了解，三星这一先进半导体生产基地将占用约500万平方米的土地，计划将于2024年下半年投产。据报道，三星目前对泰勒晶圆厂的是其最初宣布的（170亿美元）的一半。

　　由于美国半导体支持法案中的一些不利条款，如需要企业分享超额利润以及不能在中国增加芯片产量等，三星电子正在考虑是否向美国政府申请补贴的问题。

　　不过，一位业内人士表示：“即使三星电子获得美国的补贴，韩国芯片制造商也很难支付增加的建设成本。这将加深三星电子的担忧。”

　　专家们认为，从长远来看，三星电子的半导体计划不太可能有大的改变。即使在半导体市场不景气的时候，该公司也能通过保持规模来保证生产能力，因此预计该芯片制造商在接下来的日子里会坚持这一策略。

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　　2 月 15 日消息，根据近期披露的一份三星电子（Samsung Electronics）监管文件，该公司计划向三星显示（Samsung Display）借款 20 亿韩元（当前约 1074 万元人民币），并愿意支付 4.6% 的利率。

　　12月26日消息，据韩国当地媒体周日时候报道，尽管预计总体经济形势将持续放缓，但三星电子明年仍计划增加旗下最大半导体工厂的芯片产能。

　　10月27日消息，当地时间周四韩国三星电子公布2022年第三季度财报。

　　综合韩联社、彭博10月12日报道，韩国芯片制造商SK海力士在公告中称，公司获得美国批准，可在无需额外许可要求的情况下向在中国的工厂供应研发和生产DRAM半导体所需的设备和组件，为期一年。

　　据韩媒报道，三星电子为实现半导体材料供应多元化，已开始对来自中国供应商的制冷剂进行测试。

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