BBIN BBIN宝盈闻泰科技：公司半导体业务在国内布局车规级前道晶圆与后道封测产能

　　每经AI快讯，有者在者互动平台提问：张学政董事长您好，根据有关报道车规级汽车芯片的国产化率在5%左右，替代和想象空间很大。请问公司有没有计划未来在中国或者国外扩建芯片产能？公司旗下得尔塔有前后摄像头业务，请问公司摄像头这块业务有没有远景规划？

　　闻泰科技（600745.SH）3月20日在者互动平台表示，公司半导体业务在国内布局车规级前道晶圆与后道封测产能：（1）前道方面，考虑到12英寸晶圆制造项目的总金额大、前期盈利能力较弱，为避免上市公司承担较大的风险以及项目前期对上市公司盈利水平产生不利影响，由控股股东先行建设12英寸晶圆制造车规级项目，通过代工方式推动上市公司半导体业务在国内的开拓和发展，满足公司的半导体产能实际需求；（2）后道方面，公司在东莞扩建封测产能，用于分立器件、模拟&逻辑 ICs、功率 MOSFETs等，提升半导体产品规模优势。摄像头业务方面，公司正在努力推动从单一客户向多元化客户发展，从消费领域向汽车领域拓展布局，并在产品技术上拉通垂直整合。

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