BBIN BBIN宝盈美《芯片法案》再遏中国国内半导体逆境磨刀

　　据当地时间21日美国商务部发布的美国半导体法的具体规定，获得补贴的企业，在今后10年在包括中国在内的部分国家进行扩大半导体产能等重大交易时，需将补贴全额退还。

　　韩媒报道，韩国认为，对在美设厂的半导体企业给予补贴，美国实际上是别有用心。

　　针对美国商务部日前正式公布的申请政府补贴流程，以三星电子为例，在美国建设20万亿韩元的工厂，最多会拿到3万亿韩元的补贴，但补贴不是随便给的，美方在补贴申请指南中列出诸多条件，其中涉及了半导体生产的核心机密。据韩国KBS电视台记者报道，美方特别要求了“实验、生产或国家安保所需芯片设施的访问权”。

　　此外，美国规定拿到补贴的企业10年内不能在中国。韩国工业部表示，美国拟议的资金接受者规则将中国先进芯片产能在10年内的增长限制在5%（以晶圆为单位），而成熟芯片产能的增长则限制在10%，且不限制对现有设施运营所需的技术和工艺升级或设备更换的。

　　韩国企业已经在中国各地建立的大规模半导体工厂，至少超过50万亿韩元。如果想继续运营这些工厂，四年后就要更换新设备。如果连更新设备都被禁止，那实际上就是强迫韩国半导体企业撤出中国。

　　对此外交部回应，美方所谓“护栏”是彻头彻尾的科技封锁和保护主义行径，美国为了维护自身的霸权，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，甚至不惜牺牲盟友利益，胁迫一些国家围堵遏制中国，人为推动产业链“脱钩断链”，严重违反市场经济规律和公平竞争原则，严重阻碍世界经济复苏和发展。我们对此坚决反对，已多次向美方提出严正交涉。中方将继续坚定维护中国企业的正当合法权益。

　　国泰君安证券表示，以半导体设备为主的先进制造环节是实现半导体自主可控的主要抓手，国内厂商持续攻坚核心技术领域，加深空白环节覆盖度，有望实现半导体设备的整线突破。

　　中国半导体设备市场规模增速大于全球，是最大市场之一，但海外厂商几乎呈现垄断地位。

　　受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步缩小国际差距。①刻蚀：中微已突破5nm先进制程；②薄膜沉积：拓荆PECVD全材料覆盖，突破14nm；③清洗：国产化率约31%，发展速度最快。

　　CPU和GPU分别是实现运算控制和高性能计算的核心，受益于信创、数字经济等自主可控需求驱动，大芯片国产化浪潮加速，持续推进技术更迭。

　　（1）GPU：巨头享有生态护城河，呈现海外寡头垄断格局。国内厂商星火燎原，产品不断涌现，包括景嘉微、芯动科技、壁仞科技、摩尔线程、沐曦集成电路、天数智芯等。

　　（2）CPU：千亿美元市场，生态壁垒明显，Intel和AMD占据绝对垄断地位。国内厂商从产品性能和生态环境出发，实现经验积累，已获得越来越多的认可，主要企业包括龙芯、海思、飞腾、海光、兆芯等。