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　　上个月，美国工业与安全部要求，无论是否美国企业，只要在产品中使用了一定比例美国技术，向华为出口时都需要许可证。芯片领域美国的技术占比非常高，这使得华为正蓬勃发展的海思芯片受到较大的影响。

　　华为目前有台积电（还有缓冲期）、中芯国际代工（后续无法代工），为什么华为乃至整个中国的芯片发展都要受制于美国。这主要源于1996年在美国的操纵下制定的“瓦森纳协定”，协议对成员国向中国出口高技术产品进行了严格限制。当“瓦森纳安排”某一国家拟向中国出口某项高技术时，美国甚至直接出面干涉。

　　随着信息时代的来临，芯片更是广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统中，芯片的重要性可见一斑。某种程度上可以这样说，谁掌握了最核心的芯片设计、制造技术，谁就始终掌控着通信行业的霸权，这也是美国政府选择芯片打击中国重要原因之一。目前，我国的半导体还非常依赖进口，海关公布数据显示，2019年我国进口芯片共耗费了3055亿美元，远远超过了作为战略物资的原油。

　　半导体产业中的分支包括集成电路(占比80%-90%)、分立器件等，集成电路也就是俗称的—“芯片”，科技含量非常高，涉及到微电子、化学、光学等多种学科，是美国对中国封锁的最大的领域。

　　现代集成电路(IC)产业分工愈发清晰，可以划分为：设计——制造——封测。此外，EDA（电子自动化设计）、材料、设备并称为集成电路的三大基础，EDA面向设计和制造，材料、设备面向制造和封测。如果不考虑下游应用，半导体的全产业链主要可以分为IC设计、IC制造、IC封测、EDA软件、半导体材料、半导体设备等六个主要环节。

　　集成电路是将海量的逻辑电路密集地分布在一块小小的硅片中，从而使其具有高速处理数据的能力，IC设计就是构筑逻辑电路并将其完整、合理地分布在硅片上的过程。IC设计分为前端设计和后端设计，前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

　　当前IC设计行业还是以海外企业占据主导地位，国内企业则处于快速崛起中。根据公开信息，2018年我国前十大IC设计公司里华为海思以503亿元的收入高居榜首，同比增长30%。紫xx锐、北京豪威(韦xx份收购)以110亿元、100亿元的收入分居第二、三位。此外，还包括了汇xx技、紫xx微、兆xx新等优质上市公司。

　　IC制造科技含量十足，涉及了微电子、化学、光学等一系列高科技领域的协作，可以划分为6个独立的生产步骤：扩散(包括氧化、膜淀积和掺杂工艺)、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光。

　　目前来看，IC制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈，无论是设计还是封测，国内企业已经有了不错的发展，但是制造环节则一直掌握在台韩美等地区手中，其技术很多来自美国，很容易受到美国技术制裁的影响。

　　全球晶圆厂市占率排名为：台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔、力晶、世界先进、东部高科。国内代工龙头中芯国际

　　另一个值得忧虑的是，制造环节对于光刻机等制造设备依赖非常大，而主要的设备都掌握在欧美日企业手中，受到美国影响一直供货不正常，这也是制约国内IC制造行业发展的一大瓶颈。

　　国内企业蚕食海外企业份额，封测即集成电路的封装、测试，位于半导体产业链的末端中下游。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程；测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤。

　　与半导体其他领域不同，国内封测行业已经跻身全球第一梯队，并且已经进入深度的国产替代过程中，市场份额持续上升中。根据Yole的统计数据，2018年封测市场全球前五名企业分别为中国台湾日月光(19%，不含矽品精密)、美国安靠(15.6%)、中国长xx技(13%)、中国台湾矽品精密(10%)、中国台湾力成科技(8%)。全球十大封测厂中，中国大陆长xx技、通xx电、华xx技3家进入，合计占有22%的市场份额。

　　国内半导体产业链最弱小的一环，EDA全称为～电子设计自动化，是一种在计算机辅助下，完成芯片设计方案输入、处理、模拟、验证的软件工具集群，是现今芯片设计行业不可或缺的基础工具，甚至被部分业内人士称为～“芯片之母”。

　　EDA是芯片设计中的“必备神器”，就像是我们电脑上的CAD设计，根据电脑图纸来看看哪里不合理。近年来随着集成电路技术的不断发展，EDA的技术含量也在以惊人的速度上升。

　　在此方面，美国基本上一支独大，美国的三家EDA企业几乎垄断了全球的EDA市场，而华为海思芯片在此方面每年也是付出了巨额费用，也就是说美国垄断了半导体产业的尖端技术。这三家公司号称都可以提供芯片设计的全套解决方案，但实际上都是在混合用。其中Synopsys占有的市场份额达到32%，Cadence市场份额达到22%，而Mentor市场份额达到10%，Mentor尽管被德国西门子收购，但是其总部仍然在美国，仅这三家公司市场份额就超过了60%。A股中，并没有直接上市的EDA软件股。

　　大基金二期或开启国产化浪潮，半导体材料在整个产业链中非常重要，是实现芯片制造、封测必不可少的原材料。全球半导体材料市场规模超500亿美元。中国大陆2019年半导体材料行业规模达88.6亿美元，是全球唯一实现正增长的市场，中国巨大的市场需求正是国内材料企业实现突破的最大机会。

　　从半导体材料的市场结构来看，硅片占据31%的份额，是半导体材料行业最重要的一环，此外的电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂等也都占据较大的份额。

　　从行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由日、美、韩、德等国家占据绝对主导。在最重要的硅片领域，日本信越化工、日本胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LGSilitron占比全球前五，在靶材领域，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为靶材行业龙头。

　　当前跨国企业主导全球半导体材料产业的背景下，国内半导体材料对外依存度仍然高，部分高达90%以上，使得材料成为国内产业链的漏洞之一。例如在硅片领域，日本信越等五巨头占据全球90%以上的市场份额，国内有上海xx等少数企业实现12英寸大硅片量产。光刻胶方面，国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平仍有较大差距，晶xx份、上海xx、南大xx等少数企业布局ArF、KrF光刻胶，尚无企业涉及EUV光刻胶。

　　为了补足产业链的弱点，半导体材料也是大基金重点的方向之一，一期已沪xx业、雅xx技、安xx技等材料企业。二期总规模和撬动社会融资有望较一期更上一个台阶，或开启半导体材料国产化的浪潮。

　　中国的ASML在成长，半导体制造、封测是在极其微小的空间中进行作业，故必须依靠高科技的设备才可以完成。半导体设备按照功能划分，有IC制造、IC封装、IC测试、硅片加工等。

　　半导体设备中，IC制造设备占销售额的81%，测试设备占9%，封装设备占6%，其他设备大约占4%。晶圆制造设备是整个半导体设备行业中最为核心的一部分，也是另一个中国被卡脖子严重的细分行业。比如备受热议的制造高规格芯片的终极极神器——EUV光刻机，仅荷兰ASML可生产，用于目前最高规格的7nm芯片制造环节的重要设备，中芯国际等国内企业采购一直受到美国的干扰，也是最主要的原因。

　　国内半导体设备产业链体系正逐步完善，优势企业已初步具备国产替代的能力。硅片制造环节晶xx电，刻蚀环节北xx创、中xx司，测试环节精xx子，清洗环节盛美半导体、至xx技等。

　　至于大家非常关心的ASML迟迟不能出口中国的光刻机，中国也有企业生产，那就是上海微电子，目前做到的最精密的加工制程是90nm，虽然距离最先进的7nm还有不小的距离，但已经足够驱动基础的国防和工业，主要是手机等高规格芯片生产受到影响。哪怕是面对“所有进口光刻机都瞬间停止工作”这种极端的情况，中国维持社会运转、经济运行仍然有芯片可用。