HK]晶门半导体(02878)：BBIN BBIN宝盈授出购股权

　　香交易及結算所有限公司及香聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。

　　香交易及結算所有限公司及香聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。

　　晶門半導體有限公司（「本公司」，連同其附屬公司，統稱「本集團」）董事（「董事」）會（「董事會」）謹此宣佈，本公司於2023年3月24日收市後，根據本公司股東於2013年5月28日通過的一項決議案後所採納的本公司股份認購權計劃（「2013年購股權計劃」），向本集團的一名僱員（惟須待彼接納，方可作實）授出股份認購權（「購股權」），以認購合共500,000股本公司股本中每股面值0.10元的普通股。

　　於本公告刊發日期，董事會由(a)執行董事－王華志先生（行政總裁）；(b)非執行董事－馬玉川先生（主席）、王輝先生及康劍博士；及(c)獨立非執行董事－梁享英先生、許維夫先生及陳正豪博士組成。